Email recenti inviate dagli ingegneri di Huawei rivelano che la sussidiaria di chip HiSilicon sta preparando un nuovo SoC Kunpeng con tecnologia HBM (High Bandwidth Memory). Questo aggiornamento è stato evidenziato da Phoronix. Si tratta di un importante sviluppo per HiSilicon e potrebbe segnare la prima grande uscita dopo un periodo di relativa inattività, nonostante il rischio che possa trattarsi solamente di un modello precedente leggermente modificato.
La serie di SoC Kunpeng di HiSilicon, originariamente basata sui core Cortex di Arm, ha introdotto in seguito i core Taishan personalizzati con il Kunpeng 920 che dispone di 64 core Taishan V110, prodotti con il processo a 7nm di TSMC. Recentemente, una versione del chip Kunpeng con core Taishan V120 ha mostrato prestazioni simili all'architettura Zen 3 di AMD. Questo dimostra che HiSilicon può competere nonostante le restrizioni imposte dalle sanzioni USA, che impediscono l'accesso ai nodi più avanzati di TSMC, costringendo i produttori cinesi di chip a rivolgersi a SMIC.
A seguito delle sanzioni, è probabile che HiSilicon continui a utilizzare l'ISA di Arm, ma potrebbe aggiornare il design Taishan obsoleto, incrementare il numero di core e migliorare la connettività. Per quanto riguarda la fabbricazione, il nodo a 7nm di SMIC è il candidato più probabile, dato che i nodi uguali o superiori ai 5nm richiederebbero apparecchiature EUV speciali.
I recenti aggiornamenti nel kernel Linux da parte di Huawei includono il supporto per un SoC Kunpeng non ancora annunciato, ma che integra HBM. Questo suggerisce che il nuovo processore sarà dotato di questa tecnologia, che non era stata precedentemente implementata in nessun chip HiSilicon.
La memoria ad alta larghezza di banda (HBM) nel SoC Kunpeng "garantirà un'ampia banda passante a costo di un maggiore consumo energetico", ma sarà possibile controllare l'alimentazione a seconda delle necessità del carico di lavoro. Questa caratteristica rappresenta un netto miglioramento nella gestione energetica e nelle prestazioni del sistema.
Nonostante le difficoltà che hanno limitato anche l'avanzamento del settore smartphone e tablet del marchio, HiSilicon si posiziona come una sfidante pericolosa nel mercato dei chip per server, sfidando direttamente grandi nomi come Intel e AMD. Sarà interessante vedere come queste nuove soluzioni saranno accolte dal mercato e come si confronteranno con le prossime uscite di Granite Rapids e Turin.
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