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Stando a quanto riportato dai colleghi di China Times, i prezzi dei wafer di silicio da 12” saliranno a oltre 200 dollari per la prima volta nel 2024, decretando un aumento del 20-25% entro il 2025. Attualmente, tutti i produttori hanno già firmato contratti a lungo termine con i clienti in modo da bloccare i prezzi e, di conseguenza, coloro che ne avranno bisogno in futuro sicuramente dovranno faticare un po’.
Nonostante aziende come Samsung e TSMC abbiano già annunciato l’apertura di nuove fabbriche per far fronte alla sempre maggiore richiesta di chip in ogni ambito, i wafer di silicio provengono da società come GlobalWafers, Shin-Etsu e Sumco, le quali non hanno piani di espansione che vanno di pari passi con quelli dei produttori di semiconduttori.
Ad esempio, GlobalWafers, con sede a Taiwan, ha già pre-venduto tutti i suoi wafer sino al 2024 e anche la giapponese Shengo ha già segnalato il tutto esaurito fino al 2026. Unica nota positiva è che, grazie alla raccolta dei pagamenti anticipati, i principali produttori di wafer hanno già pianificato un’espansione su larga scala, ma quest’ultima partirà solo dal 2024.
Ovviamente, non sappiamo al momento quanto il maggiore prezzo dei wafer andrà a incidere sul costo dei singoli chip.
Come vi abbiamo riportato qualche giorno fa, TSMC incrementerà la sua capacità di produzione sui nodi 5N (che comprendono, oltre a N5 “vanilla”, anche N5P, N4, N4P, N4X e 4N) del 25% per riuscire a soddisfare la domanda di chip da parte di aziende come NVIDIA, AMD e MediaTek. Per ulteriori approfondimenti, vi suggeriamo di leggere il nostro precedente articolo.
Recentemente, inoltre, Graphcore ha recentemente presentato il suo nuovo processore Bow Intelligence Processing Unit, abbreviato in Bow IPU, il primo al mondo a essere stato costruito con la tecnica 3D Wafer-On-Wafer di TSMC. Nel caso foste interessati, trovare tutte le informazioni del caso nella nostra notizia dedicata.