Presentati ufficialmente lo scorso novembre, i processori AMD EPYC "Milan-X" saranno i primi a essere equipaggiati con la 3D V-Cache, che implementa lo stacking 3D della cache L3. Questa nuova gamma di CPU nasce dall’uso della 3D V-Cache sugli attuali chip EPYC Milan, basati su architettura Zen 3, e consente di avere fino a 768MB di cache L3 per chip, fornendo, stando ai dati condivisi da AMD, fino al 60% di prestazioni in più nei carichi tipici.
Precedentemente, l'uscita dei processori AMD EPYC "Milan-X" era prevista per un generico Q1 2022 e a quanto pare il loro debutto sul mercato potrebbe essere molto vicino. Dan McNamara, senior vice president and general manager della Server Business Unit di AMD, ha affermato alla SIG Annual Tech Conference 2022: «stiamo campionando i prodotti in GA oggi e li lanceremo alla fine di questo mese. Siamo molto, molto eccitati per questo».
Ricordiamo che AMD ha inserito su ciascun CCD un singolo layer 6x6mm di cache L3, direttamente sopra la cache L3 già presente. Ogni CCD ora offre 96MB di cache (32MB + 64MB aggiuntivi), con il modello top di gamma di EPYC Milan-X equipaggiato con 8 CCD, per un totale di 64 core e 768MB di cache L3. AMD ha inoltre confermato che i chip supportano anche stack più alti di cache L3, quindi l’introduzione di un singolo layer può essere a tutti gli effetti vista solo come un “primo passo” per saggiare le potenzialità di questa tecnologia.
Per quanto riguarda le performance ottenibili, McNamara ha aggiunto:
Milan-X offrirà fino al 50% in più di prestazioni nei carichi di lavoro tecnici come la fluidodinamica computazionale, l'EDA e qualsiasi tipo di modellazione fisica avanzata. Quindi siamo davvero entusiasti di questa famiglia. Sta per triplicare la quantità di cache offerta da Milan e l'incremento che stiamo vedendo, come ho detto, è piuttosto significativo.