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Intel ci lascia sbirciare all’interno delle sue nuove GPU

Diamo un'occhiata al DIE delle future GPU Xe-HPC di Intel.

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Avatar di Gabriele Scordamaglia

a cura di Gabriele Scordamaglia

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 27/01/2021 alle 13:00
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La notizia è stata annunciata da poco, eppure abbiamo già la possibilità di dare uno sguardo alla parte “nascosta” di un chip: il die, contenuto all’interno del package.

“The Dark Side of the Chip” direbbe qualcuno. Ebbene, il capo della sezione architetture di Intel, Raja Koduri, apre al mondo una finestra per mostrarci ciò che da alcuni utenti viene già definito un “capolavoro d’ingegneria del silicio”, oppure “il sogno di un ingegnere del silicio” se vogliamo citare lo stesso Raja.

intel-xe-hpc-gpu-die-140022.jpg

Effettivamente, dando uno sguardo all’immagine pubblicata, risulta molto difficile dargli torto: Intel vuole affermarsi anche nel campo delle schede grafiche, e cerca di farlo con l’eleganza del die della nuova GPU Xe HPC, oltre che con la sua potenza di calcolo mostruosa. D’altronde il nome stesso dice “High Performance Computing”, quindi perché non sognare in grande?.

Se ciò non fosse sufficiente a mantenere alto l’hype che si sta generando attorno a questa meraviglia, Koduri afferma che nella fotografia si possono vedere ben “7 tecnologie avanzate”, senza però dare maggiori informazioni a riguardo. Il fatto però che questa versione 2-tile della GPU verrà fabbricata con un processo produttivo a 7nm lascia ben sperare.

tweet-raja-koduri-140023.jpg

Nel package di Xe HPC 2-tile (per gli amici Arctic Sound) troviamo 16 cluster, ognuno con 128 unità d’esecuzione. Se la matematica non è un’opinione, in totale dovremmo avere 1024 unità d’esecuzione, e ben 8192 unità logico-aritmetiche.

L’architettura su cui si basa è la Intel Graphics 12.5. Lavorerà a una frequenza di clock di 1290 MHz, che gli consentirà di avere una potenza di calcolo di 21.1 TFLOPs. Giusto per avere un metro di paragone, la PS5 ha una potenza di 10.28 TFLOPs.

Ma non finisce qui: la sorella maggiore avrà un package da 4-tile, che corrispondono a 2048 unità d’esecuzione, 16384 core e una potenza di calcolo di 42 TFLOPs. La stessa di quattro PS5 che lavorano in parallelo.

La considerazione che ci viene da fare è che, con il lancio della nuova DG1 (sviluppata solo per OEM), Intel vuole preparare il mondo al suo ingresso nell’ambito GPU, per il quale vi consigliamo di indossare lo smoking: le aspettative sembrano essere molto alte.

Wccftech.com è scesa nei dettagli tecnici di queste nuove schede, proponendo anche delle stime sul numero di core e sui TFLOPs delle varie versioni:

Intel Xe HPC (12.5) 1-Tile 2-Tile 4-Tile
EU (unità d'esecuzione) 512 1.024 2.048
Core 4.096 8.192 16.384
Potenza di calcolo [TFLOPs] 12.2 20.48 36
Clock [GHz] 1.5 1.25 1.1
Consumo [W] 150 300 400/500

Non resta dunque che attendere maggiori informazioni su quella che sembra avere tutti i requisiti per essere una forte rivoluzione nel mondo delle schede video.

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