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Intel Core i9-11900K, Core i7-11700KF e Core i5-11600K | Recensione

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Dopo mesi di attesa e un continuo susseguirsi di voci di corridoio, finalmente ci siamo: è il momento di parlare dei nuovi processori Intel Core di undicesima generazione. Presentati ufficialmente lo scorso 16 febbraio, i processori della famiglia Rocket Lake rappresentano il canto del cigno del processo produttivo a 14nm di Intel, ampiamente raffinato e sfruttato dalla società negli ultimi sei anni. La dodicesima generazione di processori, nome in codice Alder Lake, approderà infatti a fine 2021 e porterà con sé i 10nm, oltre a molte novità in termini di architettura.

I nuovi processori Rocket Lake sono basati su architettura Cypress Cove, un backport dell’architettura Sunny Cove dei processori Ice Lake a 10nm. La grafica integrata è invece basata su Intel Xe, esattamente come quella che troviamo nelle CPU Tiger Lake presenti nei computer portatili di ultima generazione.

Stando a quanto dichiarato da Intel, rispetto a Comet Lake la gamma Rocket Lake offre un IPC migliorato fino al 19%, prestazioni della grafica integrata fino al 50% superiori e supporto al Deep Learning Boost, ma le novità ovviamente non si fermano qui. I nuovi processori Intel Core di undicesima generazione supportano finalmente il PCIe 4.0 (fino a un massimo di 20 linee), RAM DDR4 fino a 3200MHz, tecnologia Resizable BAR, codifica e decodifica 10bit AV1 e 12bit HEVC e nuove funzionalità dedicate all’overclock.

Tra le novità troviamo anche un nuovo memory controller, con supporto a Gear 2. In modalità Gear 1 il controller di memoria lavora alla stessa velocità delle memorie, riducendo la latenza e migliorando così le prestazioni; in modalità Gear 2 il controller ha invece una velocità dimezzata rispetto alle RAM, e questo permette di aumentare la frequenza più facilmente. Intel ha inserito il supporto a Gear 2 principalmente per gli overclocker, che cercano di registrare nuovi record raggiungendo frequenze estremamente elevate.

Altra novità delle CPU di undicesima generazione è l’Overclocking Thermal Velocity Boost, una funzionalità che va a cambiare alcuni parametri in modo da ottenere ancora più prestazioni dal Thermal Velocity Boost, tecnologia che abbiamo imparato a conoscere con la famiglia Comet Lake e che permette di spingere ancora più in alto la frequenza operativa del processore, a patto che ci sia sufficiente margine di dissipazione. Proprio a proposito di dissipazione del calore, tutti i processori Rocket Lake usano STIM, materiale che garantisce maggior conduttività e facilita la dissipazione, garantendo un maggior margine termico.

Entrando più nel dettaglio delle specifiche tecniche dei tre modelli oggetto di questa recensione, il nuovo top di gamma Intel Core i9-11900K perde due core rispetto al suo predecessore, mettendo a disposizione una configurazione 8 core / 16 thread con una frequenza base di 3,5GHz che arriva in boost a 5,1GHz in single core e i 4,7GHz in multi core. Grazie alle tecnologia Turbo Boost Max 3.0 il processore può raggiungere i 5,2GHz in single core, mentre tramite Thermal Velocity Boost il Core i9-11900K può arrivare fino a 5,3GHz in single core e 4,8GHz in multi core. La CPU ha un TDP di 125W.

Presente sull’i9-11900K anche l’Adaptive Boost Technology (ABT), che in presenza di un alimentatore sufficientemente potente e una temperatura al di sotto dei 70°C, spinge tutti gli 8 core a 5,1GHz, superando ampiamente i 4,8GHz previsti dal Thermal Velocity Boost.

Per quanto riguarda invece il Core i5-11600K, ritroviamo i 6 core / 12 thread già visti sul vecchio i5-10600K, con una frequenza base di 3,9GHz che sale fino a 4,9GHz in single core e 4,6GHz in multi core. Qui non abbiamo né Thermal Velocity Boost, esclusivo della gamma Core i9, né Turbo Boost Max 3.0, presente solamente sui modelli Core i9 e Core i7. Anche l’Intel Core i5-11600K ha un TDP di 125W, lo stesso dei fratelli maggiori e del modello della generazione precedente.

Il Core i7-11700KF mette infine a disposizione 8 core / 16 thread, una frequenza operativa base di 3,6GHz che in boost raggiunge i 4,9GHz in single core (5GHz con Turbo Boost Max 3.0) e i 4,6GHz in multi core. Anche qui manca il Thermal Velocity Boost, inoltre essendo un processore con suffisso -F non è presente la grafica integrata. Il TDP è di 125W.

Processore Intel Core i9-11900K Intel Core i7-11700KF Intel Core i5-11600K
Processo produttivo 14nm 14nm 14nm
Core / thread 8/16 8/16 8/16
Frequenza base / boost 3,5GHz / 5,1GHz (4,7GHz all-core) 3,6GHz / 4,9GHz (4,6GHz all-core) 3,9GHz / 4,9GHz (4,6GHz all-core)
Turbo Boost Max 3.0 5,2GHz 5GHz
Thermal Velocity Boost 5,3GHz / 4,8GHz all-core
Intel Smart Cache 16MB 16MB 12MB
Linee PCIe (Piattaforma) Fino a 44 (20 PCIe 4.0) Fino a 44 (20 PCIe 4.0) Fino a 44 (20 PCIe 4.0)
TDP 125W 125W 125W

La gamma di prodotti Rocket Lake comprende solamente processori della linea Core i9, Core i7 e Core i5. Core i3 e Pentium fanno invece parte della famiglia Comet Lake Refresh, che vede miglioramenti rispetto alla precedente generazione ma appartiene ancora alla serie diecimila.

I nuovi Rocket Lake usano il socket LGA1200 lo stesso delle CPU Comet Lake di decima generazione. Ciò significa che se siete in possesso di una scheda madre di fascia alta con chipset serie 400 potrete abbinarla ai nuovi processori senza problemi, purché installiate prima la giusta versione del BIOS. La retrocompatibilità ha però delle limitazioni da tenere bene a mente: i processori Rocket Lake possono essere installati solamente su schede madri con chipset Z490 H470, mentre i Comet Lake Refresh sono compatibili con tutti i chipset della serie 400, compresi il B460 e l’H410.

Chipset serie 500

Per supportare al meglio i nuovi processori Rocket Lake, Intel ha introdotto anche una nuova serie di chipset. La nomenclatura non cambia e, almeno inizialmente, avremo tre modelli: Z590, B560 e H570. Tra le novità troviamo il supporto alle USB 3.2 Gen2x2 da 20Gbps, al Wi-Fi 6E e a Thunderbolt 4, oltre all’integrazione dei moduli Intel Wireless-AX CNVi.

Non manca ovviamente il supporto a Intel Optane Memory, alle tecnologie Rapid Storage per RAID e per unità PCIe e all’Intel Extreme Tuning Utility. I chipset della serie 500 offrono poi fino a un massimo di 24 linee PCIe 3.0, supportano fino a 20 linee PCIe 4.0 provenienti dalla CPU e consentono ai produttori di schede madri di inserire 14 porte USB 2.0, fino a 3 USB 3.2 Gen2x2 da 20Gbps, fino a 10 USB 3.2 Gen2 da 10Gbps e fino a 10 USB 3.2 Gen1 da 5Gbps.

I nuovi chipset sono compatibili anche con i processori Comet Lake di decima generazione, inoltre i modelli B560 e H570 supportano per la prima volta l’overclock delle memorie, garantendo così un incremento prestazionale anche sulle configurazione di fascia media.

In redazione abbiamo ricevuto tre schede madri equipaggiate con chipset Z590: una Asus ROG Maximus XIII Hero WiFi, una Gigabyte Z590 Aorus Master e una MSI MAG Z590 Tomahawk WiFi. Qui vi daremo una breve panoramica delle caratteristiche delle motherboard, mentre nei prossimi giorni arriveranno dei contenuti dedicati.

La Asus ROG Maximus XIII Hero WiFi mette a disposizione 14+2 stadi di potenza da 90 Ampere, Wi-Fi 6E 802.11ax, doppia LAN 2,5G, e ben quattro slot M.2 con dissipatore. Gli slot d’espansione offrono tre PCIe x16 (due 4.0, uno 3.0) e un PCIe x1, mentre i quattro slot DIMM supportano un massimo di 128GB di memoria.

Il pannello I/O posteriore mette a disposizione i pulsanti per il flash e il reset del BIOS, i connettori per le antenne Wi-Fi, un’uscita HDMI 2.0, due USB tipo C con supporto a Thunderbolt 4, i due connettori LAN sopracitati, sei porte USB 3.2 Gen2 da 10Gbps, due USB 2.0 e i classici jack da 3,5mm e uscita ottica S/PDIF. L’audio è gestito da un codec Realtek ALC4082 abbinato a un DAC ESS ES9018Q2C.

Come la Maximus XIII di ROG, anche la Gigabyte Z590 Aorus Master offre caratteristiche di altissimo livello. Qui troviamo un VRM a 18+1 fasi da 90 Ampere, un backplate in alluminio che aiuta nella dissipazione del calore, doppio BIOS, Wi-Fi 6E 802.11ax e connettività LAN 10G. La scheda madre mette a disposizione tre slot M.2 con dissipatore (uno PCIe 4.0, due PCIe 3.0) e tre slot PCIe x16. Anche in questo caso, è supportato un massimo di 128GB di memoria RAM DDR4, mentre il comparto audio è gestito da un codec ALC1220 abbinato a un DAC ESS Sabre Hi-Fi 9118 e a condensatori WIMA.

Per quanto riguarda la connettività I/O, la Z590 Aorus Master offre una sola porta Ethernet 10G, un’uscita DisplayPort 1.4, una porta USB 3.2 Gen2x2 tipo C da 20Gbps, i classici 5 jack da 3,5mm, uscita ottica S/PDIF, quattro USB 3.2 Gen1 cinque USB 3.2 Gen2 tipo A. Sul pannello posteriore troviamo anche i connettori per le antenne Wi-Fi e i due pulsanti per reset e flash del BIOS.

La MSI MAG Z590 Tomahawk WiFi è di fascia più bassa rispetto alle precedenti, ma non per questo è meno interessante: per circa 240 euro infatti offre molte delle caratteristiche più ricercate dagli utenti. A bordo troviamo un VRM a 16 fasi, singola LAN 2,5G, connettività Wi-Fi 6E 802.11ax integrata e doppia uscita video, HDMI e DisplayPort. Anche in questo caso abbiamo a disposizione quattro slot DIMM in cui installare fino a 128GB di memoria, due slot PCIe x16 (uno 4.0, uno 3.0), due slot PCIe 3.0 x1 e tre slot M.2 con dissipatore. 

Il pannello I/O mette a disposizione, oltre alle già citate LAN 2,5G, HDMI 2.0b e DisplayPort 1.4, quattro USB 3.2 Gen1, due USB 2.0, una USB 3.2 Gen2 tipo A, una USB 3.2 Gen2x2 da 20Gbps tipo C, cinque jack da 3,5mm e uscita ottica S/PDIF, pilotati da un codec Realtek ALC4080.

Da MSI abbiamo ricevuto anche una MAG B560 Tomahawk WiFi, sorella minore della Z590 descritta qui sopra. In termini di caratteristiche tecniche la scheda madre non si discosta molto dal modello con chipset Z590, tranne che per alcune differenze in termini di connettività e slot d’espansione; qui infatti abbiamo solamente uno slot PCIe 3.0 x1 e uno degli slot M.2 è senza dissipatore.

Il pannello posteriore offre un’uscita HDMI 2.0b, una DisplayPort 1.4, quattro USB 2.0, quattro USB 3.2 tipo A, una USB 3.2 Gen2 tipo C, LAN 2.5G e i classici connettori audio. Presenti anche i connettori per le antenne WiFi, integrato nella scheda.