Intel ha rivelato recentemente alcuni dettagli aggiuntivi inerenti al suo nuovo impianto di produzione negli Stati Uniti. Patrick Gelsinger, amministratore delegato della compagnia, ha affermato che la nuova fabbrica costerà tra 60 e 120 miliardi di dollari, includerà più moduli in grado di elaborare wafer utilizzando tecnologie di processo avanzate e impianti di packaging dei chip. Inoltre, l'azienda si propone di costruirla adiacente ad un'università per semplificare l'assunzione di nuovo personale.
Come parte della sua strategia IDM 2.0, Intel deciderà la posizione esatta del suo prossimo importante hub di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti entro la fine di quest'anno. La fabbrica includerà da sei a otto moduli che produrranno chip utilizzando i processi di fabbricazione all'avanguardia dell'azienda, saranno in grado di effettuare il package di chip impiegando tecniche proprietarie come EMIB e Foveros e gestiranno anche una centrale elettrica dedicata - ha affermato Pat Gelsinger in un'intervista al Washington Post. Ogni modulo di fabbricazione di semiconduttori avrà un costo compreso tra 10 e 15 miliardi, quindi gli investimenti di Intel nell'hub nel prossimo decennio potrebbero essere “solo” di 60 miliardi o arrivare a superare i 120 miliardi.
Allo stato attuale, Intel non ha rivelato quali nodi supporterà il primo modulo della fabbrica. Tuttavia, poiché inizierà le operazioni non prima del 2024, la nuova struttura probabilmente produrrà chip utilizzando le tecnologie di produzione Intel 4 e Intel 3. La capacità di produzione dell’impianto è sconosciuta, così come la sua posizione. La società ha bisogno di costruire la fabbrica in un luogo con un'infrastruttura ben sviluppata e un'adeguata fornitura di acqua ed energia. Inoltre, l'azienda prevede di costruirla vicino a grandi città con università nel tentativo di ottenere personale più qualificato.
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