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Intel ha annunciato di aver preparato un fondo considerevole per aiutare aziende grandi e piccole, nuove e vecchie, a costruire tecnologie moderne utilizzando Intel Foundry Services (IFS). Il nuovo fondo d'investimento da 1 miliardo di dollari mira a velocizzare il time to market dei clienti, utilizzando le ultime innovative architetture di chip e le tecnologie di packaging avanzate. Inoltre, IFS sta prontamente abbracciando più Instruction Set Architecture (ISA), promuovendo x86, ARM e RISC-V.
Intel prevede un aumento di chip architect che desiderano utilizzare tecnologie avanzate di packaging 3D e adottare design modulari, a volte utilizzando più ISA in un chip, come parte di una tendenza più ampia inerente al passaggio da System on Chip alle architetture System on Package.
Il CEO di Intel, Pat Gelsinger, ha affermato a riguardo:
I clienti Foundry stanno rapidamente abbracciando un approccio di progettazione modulare per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market. Intel Foundry Services è ben posizionata per guidare questa importante inflessione del settore. Con il nostro nuovo fondo di investimento e la nostra piattaforma aperta di chiplet, possiamo aiutare a guidare l'ecosistema per sviluppare tecnologie all'avanguardia attraverso l'intero spettro delle architetture di chip.
Ci saranno tre vie principali di spesa del fondo: investimenti in startup, investimenti per aiutare i partner a scalare e investimenti nell'ecosistema per accelerare le tecnologie e a sostenere ampiamente i clienti IFS. In tandem con l'annuncio di Intel, RISC-V International ha accolto l’azienda come membro principale della comunità di sviluppo, così come nel consiglio di amministrazione, "per collaborare su RISC-V IP e contribuire alla competenza ingegneristica per accelerare lo sviluppo del software RISC-V". Intel loda RISC-V per il suo "livello di scalabilità e personalizzazione che è unico nel settore". I finanziamenti saranno prontamente disponibili per aiutare le aziende a utilizzare i core RISC-V, creare chiplet RISC-V e sponsorizzare il ricco ecosistema di software open-source.
L'avvicinamento di Intel a RISC-V non viene dal nulla, dato che ha annunciato i processori Nios Soft con set di istruzioni RISC-V lo scorso ottobre. Intel dice che sta collaborando con altri leader del settore per un'interconnessione standard die-to-die aperta che permette ai chiplet di comunicare tra loro ad alta velocità. Con la sua esperienza nel portare avanti USB, PCI Express e CXL, Intel si sente ben qualificata per continuare lo sviluppo. In questo momento, lo standard di interconnessione aperto e la piattaforma chiplet aperta stanno entrambi vedendo un forte slancio con i clienti.