DigitalTrends è riuscita a mettere le mani su alcuni documenti del team grafico di Intel, dove sono riportati dettagli interessanti relativi a Intel Xe, nome in codice “Arctic Sound”. I dettagli della presentazione risalgono agli inizi del 2019, quindi bisogna tenere in considerazione la possibilità che Intel abbia cambiato i propri piani.

Stando a quanto emerso, sembra che la scheda video sarà basata su un design MCM (multi-chip-module) da 4 moduli ed avrà un TDP di ben 500W, il più alto mai visto finora. I moduli utilizzati dalla scheda grafica vengono chiamati “tile” e non chiplet, ma da quanto emerso qualche mese fa sappiamo che Xe userà con tutta probabilità un sistema multi-die, “impacchettato” con la tecnologia Foveros.

Intel ha assunto due figure chiave del management AMD: Jim Keller, la mente dietro all’architettura Zen, e Raja Koduri, l’ex boss della divisione grafica. Nulla esclude la possibilità che i due, insieme a tutto il team grafico, stiano lavorando a qualcosa in grado di portare a Intel il successo che AMD ha ottenuto proprio dall’arrivo dell’architettura Zen in poi.

Dando uno sguardo alla prima delle slide trapelate, vediamo che Intel sta lavorando a soluzioni grafiche per svariati ambiti: elaborazione multimediale, grafica remota, analisi, AR/VR, machine learning e HPC. Le soluzioni gaming sono incluse nella sezione Remote Graphics.

Nella seconda slide vediamo invece tutta l’ambizione di Intel: pare che la casa di Santa Clara intenda lanciare prima una soluzione base basata su singolo “tile”, offrendo solo in un secondo momento schede video multi-modulo (fino a un massimo di 4). Queste soluzioni supporterebbero inoltre il nuovo standard PCI-Express 4.0 e utilizzerebbero memorie HBM2e.

Non sappiamo quante EU (Execution Unit) ci siano in ogni tile, ma se dovessimo fare affidamento sulle indiscrezioni trapelate finora, potremmo considerare 128 EU per tile.

Dando uno sguardo alla slide qui sotto avremmo quindi 3 schede, con rispettivamente 1, 2 e 4 tile e, di conseguenza, 128, 256 e 512 EU. Le tre soluzioni avrebbero poi un TDP che va dai 75 ai 500 watt. È probabile che le soluzioni con TDP da 75 a 150 watt siano equipaggiate con un solo tile e siano destinate al mercato consumer, così come la DG1 vista allo scorso CES.

La versione con due tile avrebbe invece un TDP di 300 watt, un valore di 50 watt superiore all’attuale scheda top di gamma per il gaming, la RX 2080 Ti di Nvidia. Basandoci solo su questo dato, è possibile che questa specifica variante di Intel Xe sia progettata per competere con la RTX Titan (TDP di 280W) o con la Tesla P-100 (TDP di 300W), scheda di Nvidia dedicata ai datacenter.

La scheda con 4 tile sarebbe invece caratterizzata da un TDP di 400/500W, decisamente eccessivo per un prodotto dedicato al mercato consumer o datacenter. Guardando con attenzione la slide possiamo però notare un dettaglio importante: la scheda necessita di un voltaggio in ingresso di 48V, tuttavia i classici connettori d’alimentazione PCI-Express che abbiamo nei nostri computer arrivano a 12V.

Gli unici alimentatori in grado di fornire 48V sono quelli dedicati ai server, quindi è lecito pensare che la scheda top di gamma di Intel sarà dedicata a quel segmento di mercato. Questi dettagli ricordano molto da vicino Ponte Vecchio, un acceleratore basato su Intel Xe che dovrebbe debuttare nel 2021 e che sfrutterebbe l’interconnessione Xe Link basata su CXL e derivata dallo standard PCI-Express 5.0.

Si tratta di indiscrezioni estremamente interessanti, che però rimangono tali. Sfruttando il design MCM, Intel potrebbe inserire nelle sue schede anche tile diversi tra loro, per creare un prodotto competitivo e allo stesso tempo abbassare i costi di produzione. Alcuni aspetti sono ancora poco chiari, come ad esempio il TDP del modello con 4 tile; se è vero che sarà una scheda dedicata al segmento server, è anche vero che lo standard PCI-Express 4.0 supporta un massimo di 300W.

Questo non fa che rafforzare l’idea che la scheda sia in realtà l’acceleratore menzionato prima, in grado di sfruttare un derivato dello standard PCI-Express 5.0. Ricordiamo però che stiamo facendo supposizioni, anche perché non abbiamo nessun tipo di conferma ufficiale da parte di Intel. I colleghi di DigitalTrends hanno chiesto al colosso di Santa Clara se volesse commentare le indiscrezioni, ma la risposta è stata negativa. Insomma, per il momento non possiamo far altro che aspettare un annuncio ufficiale.

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