Anche se la prossima piattaforma di Intel per il settore server sarà Cascade Lake, in queste ore sono emerse le prime informazioni sulle caratteristiche che avrà il suo successore basato su architettura Ice Lake (prodotta, per quanto ne sappiamo a oggi, a 10 nanometri). A dare qualche elemento utile a farsi un'idea delle mosse di Intel nel settore è Bel Power Solutions, membro della Power Stamp Alliance, insieme allo stesso consorzio.
Stando alle informazioni diffuse, la piattaforma Xeon Ice Lake si baserà un nuovo socket chiamato LGA 4189, differente dell'attuale LGA 3647 che supporta gli attuali Xeon Skylake ma anche la futura famiglia Cascade Lake. Il secondo elemento riguarda il TDP, che passerà dai 140 - 205 W dei vari modelli Xeon Skylake per arrivare a un massimo di 230 W per le soluzioni Ice Lake.
Non è da escludere che l'incremento del TDP sia figlio, oltre che della presenza di un maggior numero di core, dell'integrazione di FPGA sul package o dell'interconnessione OmniPath, caratteristiche che Intel ha anticipato che avrebbe inserito sulle future piattaforme Xeon. Le nuove soluzioni server Ice Lake dovrebbero inoltre integrare anche otto canali di memoria DDR4, due in più rispetto alle attuali soluzioni Skylake.