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Intel Xeon Phi con chip a 10 nanometri per il mondo HPC

Intel ha annunciato la futura generazione di processori Intel Xeon Phi (nome in codice Knights Hill). La famiglia Xeon Phi di terza generazione sarà realizzata usando il processo produttivo a 10 nanometri e integrerà la tecnologia Intel Omni-Path di seconda generazione. Knights Hill seguirà l'imminente Knights Landing, con i primi sistemi commerciali basati su quest'ultimo attesi sul mercato all'inizio del prossimo anno.

Intel si aspetta infatti che più di 50 fornitori offrano sistemi basati sul processore Knights Landing, mentre molti altri useranno la versione del coprocessore basata su scheda PCIe. "A oggi", afferma l'azienda, "le offerte confermate dei clienti che impiegano processori Knights Landing rappresentano oltre 100 PFLOPS di sistemi di calcolo".

Intel Xeon Phi Knights Hill

Tra i recenti accordi relativi a Knights Landing Intel pone l'accento sul supercomputer Trinity, nato da uno sforzo congiunto tra Los Alamos e Sandia National Laboratories e il supercomputer Cori, annunciato dal National Energy Research Scientific Computing (NERSC) Center dell'U.S. Department of Energy (DOE).

Inoltre, DownUnder GeoSolutions, una società di geoscienze, ha recentemente annunciato la più grande implementazione commerciale di coprocessori Intel Xeon Phi di attuale generazione, mentre il National Supercomputing Center IT4Innovations ha comunicato la costruzione di un nuovo supercomputer che rappresenterà il più grande cluster basato su coprocessori Intel Xeon Phi in Europa.

Intel Xeon Phi  Knights Landing

L'azienda statunitense ha svelato anche i dettagli relativi a architettura e prestazioni di Intel Omni-Path, una nuova tecnologia di interconnessione ad alta velocità ottimizzata per implementazioni di HPC. Omni-Path offrirà 100 Gbps di velocità di linea e fino al 56% in meno di latenza switch fabric in cluster medio-grandi rispetto alle alternative InfiniBand.

L'architettura utilizzerà un chip switch a 48 porte per offrire una maggiore densità di porte e scalabilità del sistema rispetto alle attuali alternative InfiniBand a 36 porte. Si prevede che la disponibilità di fino al 33% di nodi in più per chip switch riduca il numero di switch necessari, semplificando la progettazione dei sistemi e riducendo a tutti i livelli i costi di infrastruttura.

Intel Omni-Path

Sulla base di questo impegno Intel ha dato vita anche al programma Intel Fabric Builders per creare un ecosistema che collabori per rendere possibili soluzioni basate sull'architettura Intel Omni-Path. È stato anche annunciato un ampliamento degli Intel Parallel Computing Center, portando il totale a oltre 40 centri (dislocati in 13 paesi), che si occupano di modernizzare oltre 70 dei più diffusi codici HPC nella comunità.