image/svg+xml
Logo Tom's Hardware
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Tom's Hardware Logo
  • Hardware
  • Videogiochi
  • Mobile
  • Elettronica
  • EV
  • Scienze
  • B2B
  • Quiz
  • Forum
  • Sconti & Coupon
Offerte & Coupon
Accedi a Xenforo
Immagine di AMD conferma Ryzen X3D a doppia cache, ma non per i gamer AMD conferma Ryzen X3D a doppia cache, ma non per i gamer...
Immagine di CORSAIR svela la GALLEON 100 SD la tastiera con Stream Deck CORSAIR svela la GALLEON 100 SD la tastiera con Stream Deck...

Interposer ottici attivi, è questo il futuro dei chiplet?

Un centro di ricerca francese cerca partner commerciali per sviluppare la soluzione che potrebbe rappresentare il futuro dei chip.

Advertisement

Avatar di Marco Pedrani

a cura di Marco Pedrani

Caporedattore centrale @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 04/10/2024 alle 14:34
Quando acquisti tramite i link sul nostro sito, potremmo guadagnare una commissione di affiliazione. Scopri di più

CEA-Leti, un istituto di ricerca tecnologica europeo, ha presentato una nuova tecnologia di interconnessione tra chiplet basata su interposer ottici attivi. La dimostrazione è avvenuta durante i Leti Innovation Days 2024 di quest'estate, mostrando il potenziale di questa soluzione chiamata Starac per migliorare le prestazioni e ridurre consumi nei design multi-chiplet.

La tecnologia Starac utilizza la fotonica al silicio invece del rame per trasferire i dati, offrendo vantaggi in termini di prestazioni, latenza e consumo energetico. A differenza degli interposer passivi tradizionali, gli interposer ottici attivi integrano circuiti logici che consentono la comunicazione diretta tra chiplet distanti, eliminando la necessità di passaggi intermedi.

CEA-Leti
Immagine id 36580

Il prototipo dimostrativo Starac presenta un design network-on-chip (ONoC) con quattro chiplet da 16 core ciascuno, sei driver elettro-ottici e una struttura a guida d'onda a spirale che permette la comunicazione diretta tra i chiplet. Questo approccio riduce significativamente le latenze tipiche dei design multi-chiplet convenzionali.

Impatto potenziale e sviluppi futuri

La riduzione della latenza e l'aumento della larghezza di banda, mantenendo sotto controllo i consumi, sono aspetti cruciali per i futuri system-in-package multi-chiplet. Gli interposer ottici come Starac potrebbero consentire uno scambio dati più rapido ed efficiente tra processori e unità di memoria ad alta larghezza di banda, anche su lunghe distanze all'interno di un sistema.

CEA-Leti sta attivamente cercando partner industriali per sviluppare ulteriormente Starac e commercializzare la tecnologia di interposer ottico attivo. La costruzione di Starac ha richiesto lo sviluppo di approcci produttivi innovativi, e l'istituto mira ora a collaborare sia con i progettisti di SiP che con le fonderie per preparare la tecnologia alla produzione su larga scala.

Sebbene il progetto di ricerca appaia promettente, CEA-Leti e i suoi potenziali partner dovranno perfezionare il processo di produzione prima di poter avviare una produzione in volumi elevati. La tecnologia Starac rappresenta comunque un passo significativo verso l'utilizzo della fotonica per soluzioni di comunicazione più veloci e scalabili nei sistemi integrati del futuro.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

Le notizie più lette

#1
VPN: cos'è, come funziona e a cosa serve
1

Hardware

VPN: cos'è, come funziona e a cosa serve

#2
Cos'è una VPN (Virtual Private Network)
1

Hardware

Cos'è una VPN (Virtual Private Network)

#3
I vantaggi di usare una VPN mentre si viaggia
1

Hardware

I vantaggi di usare una VPN mentre si viaggia

#4
Perché siamo sempre più poveri? I veri motivi sono questi

Altri temi

Perché siamo sempre più poveri? I veri motivi sono questi

#5
C’è un problema negli scacchi, che si risolve cambiando la posizione di partenza
5

Scienze

C’è un problema negli scacchi, che si risolve cambiando la posizione di partenza

👋 Partecipa alla discussione!

0 Commenti

⚠️ Stai commentando come Ospite . Vuoi accedere?

Invia

Per commentare come utente ospite, clicca cerchi

Cliccati: 0 /

Reset

Questa funzionalità è attualmente in beta, se trovi qualche errore segnalacelo.

Segui questa discussione

Advertisement

Ti potrebbe interessare anche

CORSAIR svela la GALLEON 100 SD la tastiera con Stream Deck
2

CES 2026

CORSAIR svela la GALLEON 100 SD la tastiera con Stream Deck

Di Andrea Maiellano
AMD conferma Ryzen X3D a doppia cache, ma non per i gamer

Hardware

AMD conferma Ryzen X3D a doppia cache, ma non per i gamer

Di Antonello Buzzi
Il vostro mouse Logitech non funziona? Tranquilli è arrivata la soluzione
5

Hardware

Il vostro mouse Logitech non funziona? Tranquilli è arrivata la soluzione

Di Andrea Maiellano
Intel e Samsung cambiano le regole dei display OLED
3

Hardware

Intel e Samsung cambiano le regole dei display OLED

Di Antonello Buzzi
Acer ridefinisce l'ecosistema tecnologico al CES 2026

CES 2026

Acer ridefinisce l'ecosistema tecnologico al CES 2026

Di Andrea Maiellano

Advertisement

Advertisement

Footer
Tom's Hardware Logo

 
Contatti
  • Contattaci
  • Feed RSS
Legale
  • Chi siamo
  • Privacy
  • Cookie
  • Affiliazione Commerciale
Altri link
  • Forum
Il Network 3Labs Network Logo
  • Tom's Hardware
  • SpazioGames
  • CulturaPop
  • Data4Biz
  • TechRadar
  • SosHomeGarden
  • Aibay

Tom's Hardware - Testata giornalistica associata all'USPI Unione Stampa Periodica Italiana, registrata presso il Tribunale di Milano, nr. 285 del 9/9/2013 - Direttore: Andrea Ferrario

3LABS S.R.L. • Via Pietro Paleocapa 1 - Milano (MI) 20121
CF/P.IVA: 04146420965 - REA: MI - 1729249 - Capitale Sociale: 10.000 euro

© 2026 3Labs Srl. Tutti i diritti riservati.