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Kirin 950 demolisce il Samsung Exynos 7420 a poche ore dal lancio

Giovedì HiSilicon, chipmaker di proprietà di Huawei, dovrebbe presentare il nuovo SoC Kirin 950, che andrà ad equipaggiare lo Huawei Mate 8. Il nuovo chipset intanto nel frattempo è transitato su GFXBench dove ha "sverniciato" il Samsung Exynos 7420, attualmente il più potente del mercato.

HiSilicon, chipmaker interamente proprietà della cinese Huawei, dovrebbe presentare questo giovedì il suo nuovo SoC HiSilicon Kirin 950, destinato ad equipaggiare Huawei Mate 8, il prossimo phablet del produttore cinese che a sua volta dovrebbe esordire poco tempo dopo, il 26 novembre.

Di questo System on a Chip in realtà si parla, e bene, già da diversi mesi, ma ora, a poche ore dal debutto sul Web sono trapelati dei nuovi benchmark che ne mettono in luce le potenziali prestazioni, davvero notevoli.

I punteggi apparsi su GFXBench infatti sono parsi impietosi nei confronti del riferimento attuale, il Samsung Exynos 7420, rispetto al quale ottiene infatti risultati nettamente superiori.

geekbench kirin 950

D'altro canto è abbastanza normale, visto che il Kirin 950 non dovrà competere con il 7420 ma con i prossimi Snapdragon 820, MediaTek Helio X20 ed Exynos 8890.

Come riferimento, ricordiamo che l'Exynos 7420 ha ottenuto nel test 1327 e 4435 punti, rispettivamente nelle modalità single e multi core, mentre un primo benchmark trapelato ieri riporta per il Kirin 950 punteggi pari a 1710 e 6245, che in un secondo passaggio, apparso oggi, salgono ulteriormente, raggiungendo ben 1934 punti in single core e 8267 punti in multi core.

Si tratta indubbiamente di risultati eccezionali che andranno però confermati sul campo, visto che è troppo fresco il ricordo, negativo, dello Snapdragon 810, un SoC assai potente ma dall'eccessiva produzione di calore che costringe la CPU a un continuo throttling delle frequenze operative, con conseguente perdita di potenza elaborativa in molti scenari concreti.

HiSilicon comunque sembra credere molto nel suo Kirin 950 che, lo ricordiamo, è realizzato con sistema produttivo a 16 nanometri di tipo FinFET ed utilizza una configurazione big.LITTLE con quattro core Cortex-A72 funzionanti ad una frequenza massima di 2.5 GHz e altrettanti A53 da 1.5 GHz, affiancati da una GPU Mali-T880 e dotato di supporto alle memorie di tipo LPDDR4.