Layout
Il layout della scheda AGP è identico a quello della versione PCI Express. Il PCB rosso ospita un sistema di raffreddamento a doppio slot, soluzione caratterizzata da un ingombro elevato ma che permette allo stesso tempo il raggiungimento di un elevato potenziale di raffreddamento e un buon confort acustico.
Sopra la placca in alluminio a contatto con i moduli di memoria e il core grafico c'è un blocco di lamelle in rame. Le parti sono tenute a stretto contatto tramite due viti, soluzione probabilmente preferibile rispetto alla saldatura.
La placca in allumino nella parte centrale è forata, permettendo così al core grafico di rimanere in contatto diretto con il dissipatore in rame, godendo di un più elevato potenziale di raffreddamento.
Le zone della placca frontale a contatto con i moduli di memoria posizionati nella parte frontale del PCB, sono dotate di un pad termoconduttivo, in maniera tale da facilitare lo scambio termico.
Tutto il dissipatore è inglobato in un tunnel in plastica; una ventola si occupa di risucchiare l'aria dalla parte posteriore della scheda che indirizzata dal tunnel raffredderà il dissipatore per poi essere espulsa dalla parte posteriore del case.
I moduli di memoria posizionati sul lato posteriore del PCB sono anch'essi raffreddati passivamente da una flangia in alluminio, dotata di appositi pad termoconduttivi.
All'accensione del sistema la ventola della scheda girerà a massimo regime producendo un'elevata rumorosità, per poi diminuire il regime tornando silenziosa. La ventola termocontrollata durante tutta la sessione di test non ha mai raggiunto livelli di rumorosità fastidiosi.
