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Le GPU Nvidia si surriscaldano, problemi per i datacenter

Nvidia ridisegna i server NVL72 per risolvere i problemi di surriscaldamento nei datacenter.

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Avatar di Luca Zaninello

a cura di Luca Zaninello

Managing Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 18/11/2024 alle 10:11
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I nuovi processori IA Nvidia Blackwell stanno incontrando seri problemi di surriscaldamento quando installati in server di grande capacità, come riportato da The Information. Queste difficoltà hanno causato ritardi e cambiamenti nel design e preoccupano clienti importanti come Google, Meta e Microsoft riguardo alla possibilità di implementare tempestivamente questi server nei loro centri dati.

Secondo fonti vicine alla situazione, i problemi sorgono quando le GPU Blackwell, progettate per intelligenza artificiale e computazione ad alte prestazioni, vengono utilizzate in server che contengono fino a 72 processori, con un consumo energetico che può raggiungere i 120kW per rack. La necessità di rivedere ripetutamente la progettazione dei rack server è dovuta proprio alla limitazione delle prestazioni delle GPU causata dal surriscaldamento, che rischia anche di danneggiare le componenti hardware.

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Per risolvere questi problemi, Nvidia ha richiesto ai suoi fornitori di implementare diverse modifiche progettuali. La collaborazione stretta con fornitori e partner nella revisione ingegneristica mira ad ottimizzare il sistema di raffreddamento dei server. Nonostante tali adeguamenti siano prassi comune nel rilascio di tecnologie su larga scala, hanno contribuito a posticipare ulteriormente le date di spedizione previste.

Un portavoce di Nvidia ha ricordato a Reuters che la cooperazione con i fornitori di servizi cloud e le modifiche progettuali sono parte del processo di sviluppo normale, sottolineando che questo partenariato garantisce che il prodotto finale soddisfi le aspettative in termini di prestazioni e affidabilità.

Originariamente, la produzione in serie delle GPU Blackwell era stata ritardata a causa di un difetto progettuale che comprometteva la resa dei processori. Le unità B100 e B200 di Nvidia sfruttano la tecnologia di packaging CoWoS-L di TSMC, che collega due chiplet attraverso un interposer RDL con ponti di interconnessione in silicio locale (LSI), permettendo velocità di trasferimento dati fino a 10TB/s.

Il preciso allineamento di questi ponti LSI è fondamentale, ma la differenza nelle caratteristiche di espansione termica tra i componenti ha portato a deformazioni e guasti del sistema. Nvidia ha risolto questi problemi modificando gli strati superiori di metallo del silicio delle GPU e la struttura di bump, richiedendo la produzione di nuove maschere.

Le ultime revisioni delle GPU Blackwell sono entrate in produzione di massa solo alla fine di ottobre, permettendo a Nvidia di iniziare le spedizioni da gennaio. I ritardi influenzano inevitabilmente i piani e i prodotti dei clienti Nvidia, specialmente nel settore dell'addestramento dei modelli di linguaggio avanzato.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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