Adesivi termici: Arctic Silver e Akasa
Gli adesivi termici legano le superfici insieme, agendo nel processo come un composto termico. Sono disponibili sia sotto forma di paste che pad e potrebbero essere necessarie per montare piccoli heatsink sui chip di memoria o la circuiteria che si occupa di regolare la tensione. Ovviamente le paste tradizionali non funzionano in questi casi, dato che il peso di un dissipatore ne causerebbe la fuoriuscita.
Le paste adesive hanno migliori proprietà termiche dei pad, ma sono accompagnate da uno svantaggio rilevante: una volta che la pasta adesiva termica s'indurisce, non potete rimuovere l'heatsink dal componente senza danneggiare qualcosa. Abbiamo visto troppe immagini di persone che si sono ritrovate a sradicare i chip RAM o hanno spaccato a metà i MOSFET. Potete provare un trucco per evitare ciò: mischiate l'adesivo termico a regolare pasta. Ne parleremo a breve.
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Pasta: Arctic Silver Alumina
La Arctic Silver Alumina è un classico tra le paste adesive ma attenzione a quanto detto sopra: una volta applicata non sarà più possibile rimuovere l'heatsink. Una versione simile "non adesiva" è disponibile e potete mischiare circa due parti di adesivo con una parte di pasta regolare per ottenere un compromesso. Il vostro dissipatore non dovrebbe essere affetto dalla gravità o dalle vibrazioni, ma deve staccarsi se ne avete bisogno. Dopo averlo rimosso, le rimanenze dell'adesivo rimarranno su entrambe le superfici, e si potranno pulirle con una spugna.
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| Arctic Silver Alumina | |
|---|---|
| Conduttività termica | 9.0 W/(m*K) |
| Raffreddamento a liquido CPU, alta pressione | 33.4 ΔT (22 °C ambiente) |
| Raffreddamento ad aria CPU, alta pressione | 37.5 ΔT (22 °C ambiente) |
| Raffreddamento ad aria CPU, bassa pressione | 38.0 ΔT (22 °C ambiente) |
| Raffreddamento GPU | 70.0 ΔT (22 °C ambiente) |
| Conduttività elettrica | No |
| Viscosità | 5 (1-10, numeri più bassi significano facilità d'uso) |
| Facilità d'uso | 5 (1-10, numeri più alti significano facilità d'uso) |
| Suggerimenti | Se in dubbio, mischiare con la pasta. Altrimenti non può essere rimossa dopo il burn-in! |
| Prezzo - approssimativo | $7 (1.75 grammi) |
Pad adesivo: Akasa AK-TT12-80
È più facile usare un pad adesivo, se non pensate al compromesso nella conducibilità termica. Per far sì che chip RAM e MOSFET non diventino troppo caldi, i pad sono abbastanza buoni. Se pensate che non cambierete o rimuoverete mai gli heatsink che avete attaccato, usate un pad adesivo piuttosto che la pasta.
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| Akasa AK-TT12-80 | |
|---|---|
| Conduttività termica | 0.9 W/(m*K) |
| Raffreddamento a liquido CPU, alta pressione | 35.0 ΔT (22 °C ambiente) |
| Raffreddamento ad aria CPU, alta pressione | 40.0 ΔT (22 °C ambiente) |
| Raffreddamento ad aria CPU, bassa pressione | 42.0 ΔT (22 °C ambiente) |
| Raffreddamento GPU | 90.0 ΔT (22 °C ambiente) |
| Conduttività elettrica | No |
| Viscosità | Pad (1-10, numeri più bassi significano facilità d'uso) |
| Facilità d'uso | 1 (1-10, numeri più alti significano facilità d'uso) |
| Suggerimenti | Usare le forbici normali per tagliare il nastro alla dimensione e forma desiderata |
| Prezzo - approssimativo | $5 (80 mm x 80 mm) |