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Adesivi termici: Arctic Silver e Akasa

Dopo aver curato la teoria nella parte 1, in questa parte 2 testiamo diverse paste termiche in differenti casi d'uso e trattiamo il tema dei composti liquidi e degli adesivi termoconduttivi.

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a cura di Tom's Hardware

Pubblicato il 12/11/2013 alle 09:30 - Aggiornato il 15/03/2015 alle 01:48
  • Paste termiche alla prova, 39 prodotti in test
  • Coollaboratory Liquid Ultra: applicazione
  • Coollaboratory Liquid Ultra: problemi di applicazione e pulitura
  • Coollaboratory Liquid Ultra: misure prestazionali
  • Adesivi termici: Arctic Silver e Akasa
  • Paste termiche: Akasa e Alpenföhn
  • Paste termiche: Arctic e Arctic Silver
  • Paste termiche: be quiet!, Corsair e Dimastech
  • Paste termiche: Coollaboratory
  • Paste termiche: Cooler Master
  • Paste termiche: Gelid Solutions, Noctua e Phanteks
  • Paste termiche: Prolimatech
  • Paste termiche: Revoltec, Scythe, SilverStone e Thermalright
  • Paste termiche: Xigmatek
  • Paste termiche: Xilence e Zalman
  • Paste termiche: esperimenti improbabili
  • Risultati: dissipatore a liquido ad anello chiuso; pressione di montaggio elevata
  • Risultati: dissipatore ad aria; pressione di montaggio elevata
  • Risultati: dissipatore ad aria; pressione di montaggio bassa
  • Risultati: GPU raffreddata ad aria; pressione di montaggio media
  • Conclusioni

Adesivi termici: Arctic Silver e Akasa

Gli adesivi termici legano le superfici insieme, agendo nel processo come un composto termico. Sono disponibili sia sotto forma di paste che pad e potrebbero essere necessarie per montare piccoli heatsink sui chip di memoria o la circuiteria che si occupa di regolare la tensione. Ovviamente le paste tradizionali non funzionano in questi casi, dato che il peso di un dissipatore ne causerebbe la fuoriuscita.

Le paste adesive hanno migliori proprietà termiche dei pad, ma sono accompagnate da uno svantaggio rilevante: una volta che la pasta adesiva termica s'indurisce, non potete rimuovere l'heatsink dal componente senza danneggiare qualcosa. Abbiamo visto troppe immagini di persone che si sono ritrovate a sradicare i chip RAM o hanno spaccato a metà i MOSFET. Potete provare un trucco per evitare ciò: mischiate l'adesivo termico a regolare pasta. Ne parleremo a breve.

Clicca per ingrandire

Pasta: Arctic Silver Alumina

La Arctic Silver Alumina è un classico tra le paste adesive ma attenzione a quanto detto sopra: una volta applicata non sarà più possibile rimuovere l'heatsink. Una versione simile "non adesiva" è disponibile e potete mischiare circa due parti di adesivo con una parte di pasta regolare per ottenere un compromesso. Il vostro dissipatore non dovrebbe essere affetto dalla gravità o dalle vibrazioni, ma deve staccarsi se ne avete bisogno. Dopo averlo rimosso, le rimanenze dell'adesivo rimarranno su entrambe le superfici, e si potranno pulirle con una spugna.

Clicca per ingrandire

Arctic Silver Alumina
Conduttività termica 9.0 W/(m*K)
Raffreddamento a liquido CPU, alta pressione 33.4 ΔT (22 °C ambiente)
Raffreddamento ad aria CPU, alta pressione 37.5 ΔT (22 °C ambiente)
Raffreddamento ad aria CPU, bassa pressione 38.0 ΔT (22 °C ambiente)
Raffreddamento GPU 70.0 ΔT (22 °C ambiente)
Conduttività elettrica No
Viscosità 5 (1-10, numeri più bassi significano facilità d'uso)
Facilità d'uso 5 (1-10, numeri più alti significano facilità d'uso)
Suggerimenti Se in dubbio, mischiare con la pasta. Altrimenti non può essere rimossa dopo il burn-in!
Prezzo - approssimativo $7 (1.75 grammi)

Pad adesivo: Akasa AK-TT12-80

È più facile usare un pad adesivo, se non pensate al compromesso nella conducibilità termica. Per far sì che chip RAM e MOSFET non diventino troppo caldi, i pad sono abbastanza buoni. Se pensate che non cambierete o rimuoverete mai gli heatsink che avete attaccato, usate un pad adesivo piuttosto che la pasta.

Clicca per ingrandire

Akasa AK-TT12-80
Conduttività termica 0.9  W/(m*K)
Raffreddamento a liquido CPU, alta pressione 35.0 ΔT (22 °C ambiente)
Raffreddamento ad aria CPU, alta pressione 40.0 ΔT (22 °C ambiente)
Raffreddamento ad aria CPU, bassa pressione 42.0 ΔT (22 °C ambiente)
Raffreddamento GPU 90.0 ΔT (22 °C ambiente)
Conduttività elettrica No
Viscosità Pad (1-10, numeri più bassi significano facilità d'uso)
Facilità d'uso 1 (1-10, numeri più alti significano facilità d'uso)
Suggerimenti Usare le forbici normali per tagliare il nastro alla dimensione e forma desiderata
Prezzo - approssimativo $5 (80 mm x 80 mm)
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  • Risultati: GPU raffreddata ad aria; pressione di montaggio media
  • Conclusioni

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