Al Mobile World Congress di Barcellona, Qualcomm presenta una lineup di prodotti che trasforma l'intelligenza artificiale da funzione accessoria a elemento strutturale di chip, modem e infrastrutture di rete. Ecco tutto quello che c'è da sapere.
Snapdragon Wear Elite: l'AI da polso (e non solo)
Il prodotto più concreto e immediato dell'intera presentazione è lo Snapdragon Wear Elite, il nuovo SoC pensato per i dispositivi indossabili premium. Qualcomm non parla genericamente di smartwatch: le immagini di presentazione mostrano orologi, pendenti, pin e hub indossabili, a testimoniare un ecosistema che va ben oltre il classico orologio da polso.
Il chip è realizzato a 3 nanometri e integra due unità AI distinte: il Qualcomm Hexagon NPU, capace di elaborare modelli fino a 2 miliardi di parametri con un tempo al primo token di soli 0,20 secondi e fino a 10 token al secondo, e un eNPU dedicato ai carichi di lavoro a bassissimo consumo (riconoscimento delle parole chiave, monitoraggio dell'attività, cancellazione del rumore durante le chiamate) che opera in background senza prosciugare la batteria.
Le prestazioni rispetto alla generazione precedente (Snapdragon W5+ Gen 2) sono notevoli: fino a cinque volte il throughput CPU single-thread e fino a sette volte le performance GPU, con supporto a display sempre attivi a 1080p/60fps. Sul fronte energetico, Qualcomm promette un'autonomia migliorata del 30% e una ricarica al 50% in circa 10 minuti.
La vera novità strutturale, però, è la hexa-connectivity: per la prima volta un chip per indossabili integra sei tecnologie wireless in un'unica soluzione, con 5G RedCap, Bluetooth 6.0, Wi-Fi micro-power (802.11ax), UWB, GNSS e NB-NTN per la connettività satellitare. Quest'ultima è la novità più interessante: porta la copertura satellite direttamente al polso, aprendo nuovi scenari per applicazioni outdoor e di sicurezza personale. Il sistema operativo supportato spazia da Wear OS by Google ad Android e Linux.
Qualcomm X105: il modem 5G-Advanced che ragiona
Il Qualcomm X105 5G Modem-RF è la quinta generazione di modem con processore AI integrato, e rappresenta un salto qualitativo nel modo in cui la connettività si adatta alle condizioni di rete reali. L'X105 non si limita a trasmettere dati: grazie all'AI agentica integrata direttamente nel modem, il chip analizza e prevede le condizioni RF per ottimizzare la connessione 5G in tempo reale, migliorando scenari come il gaming mobile, i video OTT, i passaggi Wi-Fi/5G e la gestione intelligente delle antenne.
Dal punto di vista dell'hardware puro, il nuovo RF transceiver consuma il 30% in meno rispetto alla generazione precedente e occupa un'area del 15% più piccola, due fattori cruciali per i produttori di smartphone che devono bilanciare prestazioni, spazio e temperatura. L'RF Front-End di nuova generazione include nuovi amplificatori di potenza (LPAMIR per il Power Class 2 su FDD single-chain) e il nuovo envelope tracker QET8200, più compatto e più efficiente.
Due aggiunte degne di nota: il supporto NR-NTN completo per connettività satellitare (video, dati, voce e messaggi fuori copertura) e un motore GNSS quad-frequenza (L1, L2, L5, L6) per una precisione di localizzazione significativamente superiore, con un risparmio energetico fino al 25% rispetto alla generazione precedente. L'X105 è pensato per coprire un ecosistema molto ampio: smartphone, tablet, PC connessi, veicoli, occhiali AR e dispositivi industriali.
Il cammino verso il 6G: dai prototipi ai prodotti
Qualcomm usa il MWC 2026 anche per ribadire il proprio ruolo di protagonista nella definizione dello standard 6G, atteso commercialmente intorno al 2030. Ci sono prototipi funzionanti su diversi fronti tecnici: sistemi end-to-end 6G, test di allineamento RF multi-vendor, applicazioni di integrated sensing and communication (il 6G non trasporta solo dati, ma "sente" l'ambiente circostante), e digital twin della rete basati su AI.
La visione di Qualcomm per il 6G non è solo quella di una connettività più veloce, ma di una piattaforma di innovazione su cui costruire nuovi servizi: AI distribuita e compute, smart industry con IoT ambientale, comunicazione immersiva, trasporto intelligente e reti tridimensionali con droni connessi. Un salto tecnologico che, nelle slide presentate, viene paragonato per impatto al passaggio dal 3G al 4G nella decade scorsa.
FastConnect 8800: Wi-Fi 8 e Bluetooth 7 nel medesimo chip
Sul fronte della connettività mobile locale, Qualcomm annuncia il FastConnect 8800, il primo sistema di connettività mobile 4-in-1 con Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband di ultima generazione e Thread, tutto in un unico chip AI-native.
I numeri sono ambiziosi: velocità di picco fino a 11,6 Gbps (il Wi-Fi più veloce su mobile al momento del lancio), fino a due volte più veloce rispetto alla generazione FastConnect precedente e ai competitor. Sul fronte della copertura, l'architettura 4x4 assicura una portata estesa 3 volte superiore alla generazione precedente a parità di throughput di 1 Gbps, con un guadagno di 20 dB in range.
La feature Proximity AI è pensata per un'era in cui il dispositivo deve essere consapevole di cosa c'è nelle vicinanze: serve a ottimizzare la connessione in base al contesto fisico dell'utente, migliorando l'esperienza in ambienti affollati o in mobilità.
Dragonwing: AI nelle reti e nelle fabbriche
Il brand Dragonwing raccoglie le soluzioni Qualcomm per il mondo industriale, le infrastrutture di rete e il networking consumer/enterprise. Anche qui non mancano le novità.
Per il networking Wi-Fi 8, Qualcomm presenta cinque nuove piattaforme Dragonwing (NPro A8 Elite, FiberPro A8 Elite, FWA Gen 5 Elite, N8 e F8), tutte dotate di processore Hexagon NPU integrato per applicazioni AI all'edge. Le promesse di performance rispetto alla generazione precedente includono throughput superiore del 40%, latenza ridotta del 60% nei momenti di picco, consumo energetico giornaliero inferiore del 30% e supporto fino a 1.500 utenti simultanei con capacità wireless massima di 33 Gbps in configurazione penta-band.
Sul fronte delle RAN AI per operatori, Qualcomm annuncia un portfolio di feature AI per le piattaforme già in campo (Beamforming Channel Prediction per il downlink, Uplink Link Adaptation, Factory Calibration per la riduzione dei costi CAPEX) e un Agentic RAN Management Service — un sistema di agenti AI autonomi che gestiscono la rete in tempo reale attraverso il Dragonwing RAN Automation Suite, orchestrando performance, digital twin, configurazione e qualità dell'esperienza utente.
Tra gli esempi applicativi di questa tecnologia troviamo un'automazione industriale con AI e 5G privato in partnership con Siemens: un veicolo a guida autonoma (AGV) connesso su rete 5G industriale privata, un braccio robotico e un agente AI locale su IPC Siemens con scheda Qualcomm Cloud AI 100 Ultra che analizza in tempo reale lo stato della linea di produzione, eseguendo ispezioni di qualità e orchestrando l'intera cella produttiva senza cloud.
