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Questo nuovo processore è in plastica, costa meno di un centesimo

Un gruppo di ricercatori dell'Università dell'Illinois ha realizzato un chip in plastica capace di essere prodotto con meno di un centesimo.

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Avatar di Antonello Buzzi

a cura di Antonello Buzzi

Senior Editor @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 16/06/2022 alle 14:30
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I processori sono componenti che vengono sollecitati continuamente e, di conseguenza, devono essere realizzati con materiali resistenti. Questo, tuttavia, significa anche avere costi sostenuti per la loro produzione e con l’impennata di richieste inerenti al mondo IoT (Internet Of Things), appare logico che alcune grandi aziende abbiano iniziato a pensare a soluzioni alternative per alimentare i miliardi di dispositivi necessari ogni anno.

A quanto pare, un gruppo di ricercatori sembra aver trovato il modo di costruire processori in plastica che possono essere prodotti in serie per meno di un centesimo. Stando a quanto riportato da IEEE Spectrum, i nuovi chip Flexicore sono stati ottimizzati per ridurre il numero di componenti e la complessità. Infatti, sarebbe impossibile realizzare chip in plastica che replichino anche i microcontrollori più semplici attuali in silicio. Il processore Flexicore è nato dall’esigenza di adottare un approccio architetturale completamente nuovo per la realizzazione di chip in plastica con rendimenti accettabili e un prezzo bassissimo.

flexicore-234569.jpg

Per raggiungere questo obiettivo, le CPU Flexicore utilizzano la tecnologia dei semiconduttori flessibili IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide), già impiegata in diversi monitor. Un processore Flexicore a 4 bit occupa un’area di 5,6mm² ed è costituito da 2.104 semiconduttori, un numero simile a un vecchio Intel 4004. Al momento, i prototipi a 8 bit non sono stati in grado di essere realizzati a meno di un centesimo.

In futuro, i ricercatori dell’Università dell’Illinois cercheranno di ottimizzare le CPU per diversi processi e carichi di lavoro. Di sicuro, la produzione di chip del genere porterà all’integrazione di componenti elettronici praticamente ovunque. La ricerca completa sarà presentata all’International Symposium on Computer Architecture a fine mese.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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