Rajintek EOS 360 RBW, dissipatore a liquido con un design accattivante
Rajintek ha presentato un nuovo dissipatore liquido all in one (AIO), l’EOS 360 RBW. Il 360 RBW si affianca al modello EOS 240 della linea EOS RBW. I socket supportati sono LGA 775/115x/1366/201x/2066 sul fronte Intel e AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2 su quello AMD.
L’unità di raffreddamento sfoggia un radiatore da 360 mm, insieme a ventole RGB indirizzabili (ARGB) e a un design unico sulla parte superiore del cold plate in cui è normalmente alloggiata la pompa.
Il prodotto usa una pompa con testa in ceramica ad alta pressione (1,5 m), posta alla base del radiatore, in grado di spostare fino a 40 L/H. La pompa sposta l’acqua producendo una rumorosità di 30 dBA (max) a 4.500 giri/min.
Rajintek dichiara una vita operativa di 50.000 ore. L’alimentazione avviene tramite un cavo SATA lungo 50 cm.
Il radiatore è formato da un’elevata densità di alette, pari a 20 FPI (fins per inch, alette per pollice) insieme a 12 canali per spostare l’acqua lungo il radiatore; quest’ultimo include tre ventole ARGB da 120 x 25 mm per spostare l’aria attraverso le alette.
Le ventole usano cuscinetti idraulici e girano a velocità comprese tra 800-1.800 giri/min, producendo un flusso d’aria di 127 M³/H, 2,3 mmH2O (max) ed un rumore di 28dBA, secondo il produttore. Le ventole si collegano ad un connettore PWM sulla scheda madre.
La piastra in rame è di grandi dimensioni (68 x 65 x 40 mm), un’area sufficiente per qualsiasi CPU. Il blocco di rame di EOS 360 RBW usa micro canali per la dissipazione del calore e far scorrere il flusso d’acqua sulla CPU.
Sulla parte superiore del cold plate si trova un alloggiamento resistente, insieme a un guscio di plastica ABS con vernice metallizzata che lascia passare l’illuminazione LED ARGB a 5V. Questi si collegano alla scheda madre tramite un connettore ARGB e possono essere controllati dal software della scheda madre. Prezzi e disponibilità sono “da definire”.
