Come abbiamo scritto in "AMD Raven Ridge, Ryzen con Vega spinti all'estremo" le nuove APU hanno la pasta termica e non la saldatura tra il die e l'heatspreader. Quanto rilevato con gli ultimi test ci dice nessuno dei modelli Raven Ridge raggiunge il limite termico con il dissipatore boxato di AMD, persino con Prime95.
È solo quando mettiamo sotto torchio i core x86 e la GPU integrata nello stesso momento che mettiamo all'angolo il dissipatore boxato Wraith Stealth.
Ovviamente questo non impedisce agli appassionati di chiedersi che cosa sarebbe successo se AMD avesse usato la saldatura (come sulle CPU Ryzen di prima e seconda generazione), o di speculare sulla qualità della pasta termica adottata. L'unico modo per ottenere risposte è rimuovere l'heatspreader del chip - come peraltro hanno già fatto altri - e fare alcuni esperimenti.
Rimozione heatspreader
Se usare uno strumento delidding o una lametta è una vostra scelta. Ma dato che AMD usa uno strato adesivo simile al silicone con uno spessore di circa 0,2 mm, la lametta è un'opzione adeguata, anche per il prezzo. Iniziate a incidere esattamente dove AMD ha lasciato uno spazio nel proprio adesivo.
L'unica vera preoccupazione è stare attenti ai componenti sulla superfice vicini allo strato adesivo. Provate a posizionare il processore verticalmente e tagliate dall'alto al basso, guidate la lametta con un angolo leggermente inclinato. Fate più movimenti, partendo dall'esterno verso l'interno. Se sentite resistenza, fermatevi subito, poi tirare la lametta leggermente verso l'alto e l'esterno.
Adesso bisogna rimuovere la vecchia pasta termica dal processore aperto. Vi consigliamo di usare un sottile panno asciutto anziché un foglio da cucina o carta igienica. È meglio pulire il die con un movimento circolare, a partire dall'esterno e muovendosi verso l'interno. Potete usare un po' di alcool isopropilico o denaturato per la pulizia. Non usate soluzioni a base di acetone.
Usate la lametta - una nuova preferibilmente - per rimuovere qualsiasi residuo di colla. Questo è necessario per assicurarsi che l'heatspreader abbia una superfice uniforme per una corretta reinstallazione, ed evitare di lasciare spazi troppo grandi.
Passaggio intermedio: pasta termica convenzionale
Se vi siete imbarcati nella rimozione dell'heatspreader, è altamente improbabile che vogliate semplicemente sostituire la pasta termica con un'altra. Ma anziché puntare dritti al metallo liquido, siamo curiosi di sapere come la soluzione proprietaria di AMD si confronta con la Thermal Grizzly Kryonaut - una delle migliori paste termiche non conduttive basate sul silicone. Quindi aggiungiamo un passaggio extra, per soddisfare la nostra curiosità sulla pasta termica di AMD e saperne un po' di più.
Applicazione del metallo liquido
Per il terzo e ultimo insieme di dati, abbiamo usato la Thermal Grizzly Conductonaut. Questa "pasta" di metallo liquido è relativamente facile da applicare, fintanto che le superfici di die e heatspreader sono assolutamente libere da polvere e residui. Altrimenti, la pasta non terrà, producendo un risultato insoddisfacente.
Avete bisogno di un buon rivestimento trasparente privo di acetone. Provate uno smalto per le unghie trasparente senza pigmenti di colore o effetti. Assicuratevi di agitare bene prima dell'applicazione. Per evitare di rompere i delicati pin del processore, è utile mettere il chip su una superficie schiumosa come quella in foto.
Coprite con attenzione i componenti montati superficialmente e gli spazi vuoti con l'applicazione dello smalto. Più applicazioni possono indebolire o rimuovere la laccatura originale del package e di conseguenza dovrebbero essere evitate. Dopodiché, lo smalto deve essere lasciato in pace in modo che possa agire. Affinché si asciughi correttamente attendete circa un'ora in un ambiente sufficientemente caldo.
Adesso è tempo di applicare la Conductonaut. Per fare ciò, copriamo il die e l'altezza corrispondente con uno strato molto sottile. È meglio usarne un po' meno all'inizio, e poi aggiungerne di più dopo, se necessario. Bisogna usare l'applicatore in bundle, altrimenti gran parte del liquido fuoriesce.
Il liquido è poi diffuso in un moto circolare usando i bastoncini in cotone inclusi. Assicuratevi che le superfici desiderate siano completamente coperte da uno strato sottile, e che niente del liquido fuoriesca dal bordo. Se ciò dovesse accadere premendo insieme i pezzi, lo smalto che avete applicato aiuterà a proteggere da potenziali cortocircuiti.
Infine, l'heatspreader è riattaccato e incollato in posizione con cianoacrilato o silicone. La colla multiuso non è sufficiente per mantenere in posizione l'heatspreader, anche se la sua confezione dichiara che il contenuto è adatto al metallo. Tenete presente che la colla deve riempire una distanza di ~ 0,2 mm, in modo che l'adesivo colleghi ancora in modo sicuro entrambi i lati dopo il passaggio dello smalto. La colla dovrebbe essere applicata su entrambi i lati dell'heatspreader, mentre il silicone solo sul package. Assicuratevi di collegare l'heatspreader nell'orientamento corretto.
Per una perfetta pressione ed essiccatura, mettete attentamente il processore di nuovo nel socket, applicate un piccolo punto di pasta termica di alta qualità e assemblate attentamente il dissipatore boxato.
Stringete le viti trasversali in modo alternato, e assicuratevi di non inclinare o spostare il dissipatore. Dopo un breve controllo della temperatura con software come HWiNFO64, avviate il processo di riscaldamento con Prime95 e siate pronti a tenere gli occhi sul suo andamento. Un'ora dovrebbe essere più che sufficiente per raggiungere le prestazioni adeguate, anche se il silicone necessita di un giorno per assestarsi.
Configurazione di prova
Per stabilire i limiti dei processori AMD Raven Ridge dobbiamo spingerli fin dove arrivano. È qui che entra in gioco il potente Eiszeit 2000 Chiller di Alphacool. Lo combiniamo con l'Alphacool Eisblock XPX, rimpiazzando il dissipatore Wraith Stealth di AMD. I componenti della motherboard sono raffreddati da aria a 22 °C con una grande ventola che vi spinge aria contro.
| Piattaforma ed equipaggiamento | |
|---|---|
| Hardware | AMD Ryzen 5 2400G Gigabyte AB350N-Gaming WiFi G.Skill FlareX DDR4-3200 (2x 8GB) Crucial MX300 1TB be quiet! Dark Power Pro 11 850W |
| Raffreddamento | Wraith Stealth boxato Alphacool Eisblock XPX Alphacool Eiszeit 2000 Chiller |
| Pasta termica | Thermal Grizzly Kryonaut Thermal Grizzly Conductonaut |
| Case | Microcool Banchetto 101 |
| Scheda video | Asus RX 560 Strix OC |
| Monitor | Eizo EV3237-BK |
| Rilevazione consumi | Sensori motherboard, HWINFO64, software personalizzato Misura DC senza contatto al connettore EPS 8 pin 1 oscilloscopio multicanale Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz con funzione di memoria 2 Adattatori con pinza amperometrica Rohde & Schwarz HZO50 (da 1mA fino a 30A, 100 kHz, DC) 2 Rohde & Schwarz HZ355 (10:1 sonde, 500 MHz) |
| Sistema operativo | Windows 10 Pro USB (1709, tutto aggiornato) |