In occasione dell'evento annuale Samsung Foundry Forum, Samsung Electronics ha annunciato le proprie strategie inerenti alla produzione di semiconduttori con tecnologie all'avanguardia. In particolare, l'azienda, per soddisfare la crescente domanda di dispositivi elettronici in molteplici mercati, tra cui l'automotive, ha dichiarato il proprio impegno a raggiungere la produzione di massa della propria tecnologia di processo più avanzata, ovvero a 1,4 nanometri (nm), nel 2027.
Il Dr. Si-young Choi, President and Head of Foundry Business, di Samsung Electronics ha affermato:
Per rispondere al meglio alle esigenze dei clienti e supportarli nel raggiungimento dei propri obiettivi, Samsung ha delineato una strategia che prevede lo sviluppo tecnologico per raggiungere gli 1,4 nm e piattaforme per la produzione di chip specializzate per ogni applicazione, insieme a un piano di fornitura stabile con investimenti costanti. Poter giocare un ruolo cruciale per la creazione di innovazione attraverso i nostri partner è il fulcro del nostro servizio Foundry.
Dopo aver raggiunto l’obiettivo di produrre in volumi i chip a 3 nm, Samsung migliorerà ulteriormente la tecnologia basata sul Gate-All-Around (GAA), prevedendo di introdurre i chip a 2 nm nel 2025 e a 1,4 nm nel 2027. A partire dalla prima produzione di massa di S3E, il processo GAA continua ad apportare innovazioni tecnologiche attraverso S3, S2 e S2P. Samsung sta anche accelerando lo sviluppo della tecnologia per il packaging a integrazione eterogenea 2.5D/3D per fornire una soluzione di sistema completa tra i servizi della Foundry. Grazie alle continue innovazioni, il packaging 3D X-Cube con interconnessioni micro-bump sarà pronto per la produzione di massa nel 2024, mentre l'X-Cube senza bump sarà disponibile nel 2026.
Entro il 2027 Samsung prevede di espandere la propria capacità produttiva per i nodi di nuova generazione di oltre tre volte rispetto a quest'anno. Durante l'evento, Samsung ha illustrato la sua strategia "Shell-first" per velocizzare l’investimento nella capacità produttiva, che prevede la costruzione di camere bianche, indipendentemente dalle condizioni del mercato. Grazie a ciò, le apparecchiature di produzione potranno essere installate in un secondo momento e configurate in modo flessibile in base alle necessità e alla domanda futura.
Dopo il "Samsung Foundry Forum” Samsung, insieme ai suoi partner, ha organizzato "SAFE Forum" (Samsung Advanced Foundry Ecosystem), durante il quale sono state presentate le nuove tecnologie e strategie sviluppate con i partner su diverse aree di interesse, tra cui Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) e Cloud. Oltre alle presentazioni di 70 partner, i rappresentanti della Design Platform di Samsung illustreranno le possibilità di applicazione dei processi Samsung, come la Design Technology Co-Optimization for Gate-All-Around (GAA) e il 2.5D/3DIC.
Il "Samsung Foundry Forum" ha compiuto la sua prima tappa negli Stati Uniti (San Jose) il 3 ottobre, si è tenuto oggi in Europa (Monaco, Germania) e sarà in Giappone (Tokyo) il 18 e in Corea (Seoul) il 20 ottobre, introducendo soluzioni personalizzate per ogni nazione.