Una nuova fab TSMC è pronta a sorgere in Arizona: tra i partecipanti all'evento "tool-in" (con cui viene celebrato l'arrivo dei primi macchinari da lavoro) c'era anche Apple, uno dei clienti che più sfrutterà il nuovo impianto, insieme a AMD e Nvidia. La nuova fab di TSMC entrerà in funzione dal 2024, con i primi chip realizzati attraverso il processo produttivo a 4nm. Il 2026 sarà la volta di una seconda fab che sarà invece adibita alla produzione di processori a 3nm, un nodo a cui diverse aziende, compresa Intel, hanno puntato molto prenotando e saturando già i lotti di produzione.
Come specificato da Tim Cook, i chip prodotti dalla fab in Arizona verranno utilizzati negli iPhone e nei MacBook, rimpiazzando la componentistica acquistata all'estero che ora potrà essere prodotta al livello nazionale, tramite le nuove strutture TSMC. All'evento, il colosso taiwanese ha accolto i clienti, i dipendenti e i giornalisti per mostrare l'allestimento interno della nuova fab. Stando a quanto dichiarato, la società dovrebbe investire un totale di 40 miliardi di dollari nello stato dell'Arizona, una somma che è finora la più grande mai investita negli Stati Uniti. Quando entreranno a pieno regime, le due fab saranno in grado di produrre più di 600.000 wafer l'anno, contribuendo a soddisfare maggiormente la domanda sempre più crescente di componenti informatici.
TSMC non sarà naturalmente la sola industria ad espandersi maggiormente nel suolo americano. Intel, che ambisce al ruolo di principale concorrente della società taiwanese, prevede anch'essa la realizzazione di ulteriori fab: oltre quella a Chandler che entrerà in funzione a partire dal 2024, un'altra struttura verrà realizzata in Ohio facendo uso di un piano di investimento di 20 miliardi di dollari, per diventare attiva già nel 2025. Ricordiamo anche che l'azienda di Santa Clara prevede ulteriori strutture in Europa, tra cui un impianto di packaging qui in Italia, anche se è necessario del tempo per poter arrivare alla conclusione dell'accordo: ve ne abbiamo parlato in questo articolo.