Etch e Strip
Il wafer ora entra nel cosiddetto processo di sviluppo, dove vengono rimossi i fotoresistori indeboliti, processo che aiuta il trasferimento dei pattern nel silicio. Ci sono diversi processi: quelli che utilizzano sostanze chimiche e quelli che utilizzano gas. La rimozione dei fotoresistori rimanenti è chiamata strip. I produttori combinano spesso "strippers" di entrambi i processi, per assicurarsi che la fase venga ultimata con il massimo successo. Questa fase è molto importante perché i fotoresistori sono materiali organici che, se non correttamente rimossi, possono rendere il wafer inutilizzabile. Dopo questa fase, il wafer può essere ispezionato o può andare direttamente alla fase fotolitografica.
I wafer completi sono testati tramite i cosidetti "wafer probers". Questi sistemi prendono i wafer completi, li allineano e creano i contatti necessari per la connessione a una scheda di controllo, cosicché ogni die può essere connesso elettricamente. Tramite software speciali vengono testate tutte le funzionalità del die.
"Dicing" è il nome del processo che si occupa di tagliare i wafer in singoli die. A questo punto, i die che non passano la precedente fase di test vengono marchiati, cosicché le parti danneggiate possano essere separate da quelle funzionanti.
Il "bonding" è l'applicazione di un die funzionante nel frame di un package, tramite materiale adesivo.
Il "wire bonding" è invece il processo di creazione di pin di contatto tra il package e il die. Per questo processo possono essere utilizzati oro, alluminio o rame.