L'innovazione nel raffreddamento degli SSD raggiunge nuove vette grazie a TeamGroup, azienda che continua a stupire con soluzioni di dissipazione che sfidano i confini del convenzionale. Durante l'ultima edizione del COMPUTEX, il produttore ha presentato tre nuovi sistemi di raffreddamento per unità M.2 che potrebbero rivoluzionare la gestione termica dei dispositivi di archiviazione ad alte prestazioni. Queste soluzioni, che vanno dalla tecnologia termoelettrica a sistemi di raffreddamento a liquido dedicati, rappresentano un approccio audace a un problema che diventa sempre più rilevante con l'aumento delle velocità di trasferimento dati.
La particolarità di questi dispositivi risiede nella loro natura apparentemente "eccessiva", una caratteristica che TeamGroup ha trasformato in un vero e proprio marchio di fabbrica. I sistemi presentati includono un modello sottile basato su tecnologia Peltier, un sistema di raffreddamento a liquido AiO dedicato capace di gestire fino a tre SSD contemporaneamente, e una soluzione ibrida che integra il raffreddamento della CPU con quello degli SSD in un unico radiatore da 360mm.
Sebbene l'anno scorso alcuni dei concept mostrati siano effettivamente arrivati sul mercato, come il T-Force Dark AirFlow, rimane incerto quali di questi nuovi dispositivi supereranno la fase prototipale. Ciò che è certo è che TeamGroup continua a esplorare soluzioni ambiziose per problemi termici che la maggior parte degli utenti probabilmente non considera prioritari.
Il T-Force AI-Flow X rappresenta il modello più compatto e tecnologicamente avanzato tra le novità presentate. Questo dissipatore sfrutta la tecnologia termoelettrica (TEC), conosciuta anche come tecnologia Peltier, un approccio che ciclicamente ritorna nel mondo del raffreddamento PC ma che ha sempre faticato ad affermarsi a causa di inconvenienti tecnici significativi.
Storicamente, i sistemi Peltier presentano problematiche non trascurabili: generano essi stessi calore, consumano quantità considerevoli di energia elettrica e possono causare condensa all'interno del sistema, un nemico mortale per i componenti elettronici. Tuttavia, l'applicazione di questa tecnologia agli SSD potrebbe risultare più efficace, considerando che questi dispositivi raramente superano i 20W di consumo energetico.
La documentazione fornita da TeamGroup mostra la struttura a strati del dispositivo ma omette dettagli cruciali come i requisiti energetici. L'azienda afferma che il design offre "il miglior scambio tra conduzione termica e flusso d'aria", suggerendo inoltre la presenza di algoritmi di intelligenza artificiale che regolerebbero le prestazioni di raffreddamento in base alle esigenze del momento.
Il secondo sistema presentato, il T-Force GD120T SSD AiO Cooler, offre una soluzione di raffreddamento a liquido dedicata esclusivamente agli SSD. Questo sistema consente di collegare fino a tre unità M.2 in serie, facendo circolare il liquido refrigerante attraverso un compatto radiatore da 120mm.
Nonostante l'indubbia originalità, questa soluzione solleva interrogativi pratici significativi. Innanzitutto, si tratta di un sistema potenzialmente sovradimensionato per dispositivi che difficilmente superano i 20W di potenza termica. In secondo luogo, l'installazione potrebbe risultare problematica considerando che gli slot M.2 sono spesso posizionati in aree già affollate della scheda madre, talvolta persino sotto la scheda grafica.
Il T-Force DUO360V2 CPU+SSD AiO Cooler rappresenta l'evoluzione di una linea di prodotti già esistente. A differenza dei precedenti concept, questo sistema ha buone probabilità di arrivare effettivamente sul mercato, considerando che TeamGroup ha già commercializzato soluzioni simili come il T-Force Siren Duo 360, testato nei laboratori di Tom's Hardware nel settembre 2023.
Questo sistema di raffreddamento integrato permette di gestire sia la CPU che molteplici unità SSD all'interno dello stesso circuito a liquido. La capacità di dissipazione termica totale è stimata tra i 150W e i 250W, un valore che include anche il raffreddamento della CPU. Rimane da chiarire come verrà implementato il supporto per più SSD – se attraverso kit aggiuntivi o se l'utente dovrà decidere il numero di unità da raffreddare al momento dell'acquisto.
Con l'aumento delle prestazioni degli SSD PCIe 5.0 e l'imminente arrivo degli standard PCIe 6.0, la gestione termica di questi dispositivi diventa sempre più cruciale. I picchi di temperatura possono causare throttling termico, compromettendo le prestazioni tanto attese dagli utenti più esigenti. In questo contesto, le soluzioni proposte da TeamGroup, per quanto estreme, potrebbero trovare una loro ragion d'essere nel mercato di fascia alta.
Il futuro di questi concept rimane ancora incerto. Come spesso accade con i prototipi mostrati alle fiere di settore, alcuni potrebbero non superare mai la fase di sviluppo, mentre altri potrebbero subire modifiche sostanziali prima di raggiungere gli scaffali. Ciò che è certo è che TeamGroup continua a esplorare territori inesplorati nel raffreddamento dei componenti PC, portando innovazione in un settore spesso trascurato della gestione termica.