Il gigante taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) ha recentemente affermato di essere pronto ad avviare la produzione sul suo nodo di processo a 3nm (N3). Al momento, la società non ha ancora svelato quali saranno le aziende che utilizzeranno questa nuova tecnologia, ma, molto probabilmente, Apple sarà il primo cliente che ordinerà chip N3 per i suoi prossimi iPhone e altri dispositivi.
Rispetto al nodo N5, entrato in HVM nel 2020, il nuovo N3 di prima generazione dovrebbe offrire un miglioramento delle prestazioni del 10-15% (a parità di potenza e complessità) a fronte di una riduzione dei consumi del 25-30% (a parità di velocità e numero di transistor), nonché un aumento della densità logica di circa 1,6 volte. Il nodo N3 farà uso della tecnologia FinFlex, che è stata in grado di migliorare la flessibilità di progettazione dei chip, semplificando l'intero processo.
C.C. Wei, CEO di TSMC, stando a quanto riportato dai colleghi di Nikkei, ha confermato che "presto" inizierà la produzione in grandi volumi di chip basati sul nodo 3N. Già in passato, alcuni rumor avevano indicato proprio il mese di settembre come possibile periodo di inizio, ma questa è la prima volta che l'azienda ha parlato in via ufficiale dell'inizio della produzione HVM (High Volume Manufacturing).
In futuro, TSMC offrirà nodi a 3nm ancora più avanzati, come il N3E, il N3P (che punta a massimizzare le performance), N3S (con una maggiore densità di transistor) e N3X per ulteriori ottimizzazioni per applicazioni come le CPU. Grazie a FinFlex, le compagnie che progettano System-On-Chip particolarmente complessi, come Apple, Intel, AMD, MediaTek e NVIDIA, potranno realizzare i propri chip in maniera più snella.
Nella giornata di ieri, vi avevamo riportato che per TSMC la fine della carenza di chip non è affatto vicina, dato che attualmente la fonderia non riesce neppure a soddisfare la domanda di prodotti a basso costo, impiegati anche negli stessi macchinari di produzione. Per maggiori dettagli in merito, vi consigliamo di leggere il nostro precedente articolo dedicato.
