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UCIe, nuovo standard che semplifica la realizzazione dei processori con design chiplet

UCIe è un nuovo standard in fase di definizione dai principali produttori di chip per facilitare la costruzione di CPU con design chiplet.

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Avatar di Gabriele Giumento

a cura di Gabriele Giumento

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 03/03/2022 alle 13:48
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Pubblicato il 03/03/2022 alle 13:48
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I principali produttori di chip hanno avviato una collaborazione allo scopo di creare un nuovo standard denominato UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), per definire l'integrazione dei chiplet all'interno delle future CPU. Nel progetto sono coinvolti i maggiori attori del settore come Intel, TSMC, Samsung, AMD, Qualcomm e anche Meta, Google Cloud e Microsoft.

Come suggerito dal nome, il nuovo standard UCIe vuol far uso dell'ampio ecosistema utilizzato per anni con PCIe applicandolo ai chiplet, creando così uno standard di interconnessione che renda più facile ai produttori abbinare diverse tipologie di chiplet nella costruzione di un SoC. L'idea è di poter ottenere la stessa semplicità con cui è possibile installare componenti PCIe all'interno di un PC.

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L'architettura chiplet è ormai la via intrapresa dalle aziende per le prossime CPU, è una filosofia costruttiva che permette di ottenere diversi vantaggi combinando assieme moduli differenti e specializzati in compiti specifici, consentendo una progettazione più semplice e al tempo stesso una maggior resa. Processori AMD, come i recenti Zen 2 e Zen 3, rappresentano alcuni degli esempi più importanti: ogni CPU Zen 3 è composta ad esempio da moduli separati che racchiudono i core, la GPU integrata e il controller, tutti costruiti con differenti processi produttivi.

Il progetto UCIe è tuttavia ancora nelle prime fasi, in questo momento ci si concentra infatti sulla definizione delle regole per definire l'interconnessione di chiplet su package più ampi, mentre in seguito ci si occuperà del fattore forma, della gestione, la sicurezza avanzata e altri protocolli essenziali. Lo standard permetterebbe così in futuro di assemblare un SoC personalizzato acquistando i diversi componenti sul mercato, costituendo un grande vantaggio per le grosse aziende, impegnate nella progettazione di CPU sempre più potenti e complesse.

Intel è già pronta ad adottare il design chiplet con Meteor Lake, la futura architettura costruita con un processo produttivo a 7nm, che integrerà un modulo dedicato alla GPU Arc Alchemist.

Fonte dell'articolo: www.theverge.com

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