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Wafer in silicio da 450 millimetri, un progetto accantonato

Diversi anni fa alcuni tra i principali produttori di microchip avevano accarezzato l'idea di passare dalla produzione con wafer in silicio da 300 millimetri a quelli con diametro da 450 millimetri.

Intel, Samsung, GlobalFoundries, TSMC e IBM, insieme al SUNY Polytechnic Institute (SUNY Poly), avevano creato il Global 450 Consortium (G450C), investendo 4,8 miliardi di dollari in 5 anni per sviluppare macchinari, lavorare con i fornitori e creare l'infrastruttura adeguata per produrre su wafer da 450 mm.

wafer 450mm

Passare a wafer più grandi permetterebbe, in linea teorica, di tagliare ulteriormente i prezzi e/o aumentare i profitti. Mantenendo un tasso di produzione simile a quello dei wafer da 300 mm, si potrebbero produrre molti più chip all'ora. Questo consentirebbe ai costi di scendere – a patto che non intervengano altre variabili avverse, come una domanda di mercato più bassa.

Realizzando più chip in un'ora si potrebbero inoltre chiudere le linee produttive più vecchie, favorendo ulteriori risparmi. Inoltre con i wafer da 450 mm si potrebbe sare in modo migliore l'area dei wafer durante la realizzazione di chip di grandi dimensioni, limitando gli scarti (usando meglio le aree lungo i bordi del wafer).

Purtroppo quell'impegno, malgrado fosse sostenuto dai principali produttori al mondo, è naufragato (almeno per il momento) tra costi più alti del previsto e tempistiche non del tutto certe. Due delle grandi aziende coinvolte nel consorzio hanno deciso di non proseguire lo sviluppo al termine dei cinque anni previsti. A darne notizia è Times Union, senza però fare nomi precisi.

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"Tutti i partner hanno concordato che non è il momento giusto per continuare a focalizzarsi sui 450 mm", ha affermato Paul Kelly del SUNY Poly a EETimes. "Tutti comunque ritengono che il programma G450C sia stato un successo". Secondo Kelly il consorzio ha infatti centrato il suo obiettivo: determinare se la transizione ai wafer a 450 mm fosse tecnicamente fattibile.

È chiaro però che il successo non è stato tale da far scattare la fase 2. E non necessariamente per problemi tecnici. Si vocifera ad esempio che i produttori di macchinari – che vedrebbero un calo delle unità vendute con questo passaggio – non abbiano favorito il processo di sviluppo della produzione con wafer più grandi. Inoltre a remare contro ci si è anche messo il mercato, con una modesta crescita dell'industria dei semiconduttori e l'assenza di un effettivo bisogno di espandere la capacità produttiva.

"I 450 mm sono probabilmente morti per almeno altri 5/10 anni", ha affermato G. Dan Hutcheson, veterano dell'industria dei semiconduttori. “Potrebbero tornare, a seconda che ci sia o meno consenso tra le aziende che realizzano macchinari produttivi. I 450 mm sono morti perché erano una generazione troppo avanti".

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