In occasione dell'evento online "Xtreme Innovation", sono stati presentati nuovi prodotti e soluzioni XPG e ADATA, tra cui i nuovi moduli di memoria DDR5 di XPG che saranno lanciati entro la fine dell'anno e che offriranno velocità altissime e, tra le altre cose, il supporto all'overclocking.
Con i moduli DRAM di nuova generazione, secondo quanto annunciato durante l'evento, si raggiungeranno velocità fino a 12600 MT/s per sessioni di gioco sempre più fluide e maggiore produttività. Sempre durante la presentazione è stato annunciato che con DDR5 possiamo aspettarci il doppio delle capacità rispetto a DDR4 (32 GB vs 16 GB) e tensioni tra 1,1V e 1,6V con supporto dell'ECC. Come riporta WCCFTech, le opzioni di memoria più veloci non saranno disponibili per l'acquisto fino alla fine di quest'anno, quindi dovremmo aspettarci prima i moduli DDR5-8400 standard per le CPU Intel Alder Lake.
XPG in passato ha già mostrato due suoi moduli di memoria DDR5, uno in versione normale e uno in versione RGB. I moduli hanno una velocità nominale di 7400 Mbps con capacità fino a 32 GB, sebbene l'azienda abbia anche confermato in precedenza velocità di 8400 Mbps con capacità fino a 64 GB. Ci possiamo aspettare sicuramente maggiori informazioni sull'overclocking e sui kit di memoria DDR5 da gaming nella seconda metà del 2021 insieme a informazioni su prezzi e disponibilità dei moduli stessi.
Sempre durante l'evento Xtreme Innovation, sono stati lanciati anche due laptop realizzati in lega di magnesio, lo XENIA 14 e lo XENIA 15, entrambi dotati di processori Intel di ultima generazione. Il primo ha grafica integrata Iris Xe, mentre il secondo può essere equipaggiato con una Nvidia GeForce RTX 3060 o RTX 3070. Non manca poi la memoria RAM veloce di XPG, 16GB di RAM DDR4 nello XENIA 14 e 32GB per lo XENIA 15, e spazio di archiviazione SSD sempre targato XPG. Potete scoprire le specifiche complete dei due notebook nel nostro articolo dedicato.
Potete vedere tutto l'evento di lancio dei nuovi prodotti XPG e ADATA tramite il video qui sotto.
