Huawei sembra essere al lavoro per siglare una partnership con la taiwanese TSMC, al fine di poter integrare il processo produttivo a 7 nm FinFET nel SoC Kirin 980. Si tratta del processore che dovrebbe essere integrato nell'attesissimo Mate 20, prossimo phablet Android di fascia alta dell'azienda cinese, che sarà presentato nella seconda parte del 2018.
Secondo quanto riportato dalla testata DigiTimes, sembra che TSMC stia riscontrando interesse da parte di molti partner cinesi in merito al processo produttivo FinFET a 7 nm. Tra questi ci sarebbe HiSilicon, azienda controllata da Huawei e responsabile della progettazione dei SoC Kirin. Da qui la possibilità che l'azienda cinese sigli un accordo con la società taiwanese.
Il SoC Kirin 980 dovrebbe rappresentare la naturale evoluzione del Kirin 970, processore visto per la prima volta a bordo del Mate 10 Pro e recentemente integrato anche su P20 e P20 Pro. Anche questa nuova versione dovrebbe poter contare sull'unità di calcolo neurale, che consentirà al Mate 20 si usufuire di funzionalità basate sull'intelligenza artificiale.
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In tal senso, DigiTimes cita anche Cambricon Technologies. Dovrebbe essere questa la società che si occuperà di progettare la NPU (Neural Processing Unit) che sarà appunto integrata nel Kirin 980, sfruttando il nuovo chip 1M a 7 nm che è stato recentemente presentato. Insomma, un altro tassello del puzzle.
In ogni caso, secondo recenti indiscrezioni, non è escluso che HiSilicon possa rivolgersi anche a Samsung per la produzione del Kirin 980. TSMC sembra comunque destinata a rappresentare il partner principale, grazie soprattutto alle proprie soluzioni tecniche. Ne sapremo certamente di più nei prossimi mesi.
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