Ogni anno, nel periodo che precede le festività natalizie, Qualcomm annuncia in un Summit dedicato le novità relative ai processori per smartphone di fascia alta e, da qualche anno, agli ACPC (Always Connected PC). Anche quest’anno l’evento del produttore di chip americano si sta avvicinando e nuove indiscrezioni sono trapelate riguardo il prossimo SoC top di gamma: Snapdragon 875.

Gli annunci di Qualcomm sono iniziati già nelle scorse settimane in cui l’azienda ha tenuto il proprio Summit dedicato alle reti 5G di nuova generazione ed alle nuove soluzioni di connettività wireless indoor. L’annuncio più atteso dagli appassionati di telefonia mobile, però, è sicuramente quello del prossimo chip che verrà integrato in tutti gli smartphone flagship del prossimo anno e facente parte della serie Snapdragon 8xx.

Lo Snapdragon 875, questo il nome che quasi sicuramente l’azienda utilizzerà per il successore di Snapdragon 865 e della sua variante Plus attualmente in commercio, sembra aver già fatto una sua prima apparizione. Un utente su Weibo afferma di aver potuto vedere un primo prototipo e di conoscerne le caratteristiche tecniche.

Digital Chat Station ha affermato che il chip Qualcomm sarà, come previsto, prodotto con un processo produttivo a 5nm e sarà composto da tre diversi cluster di core dedicati a diverse funzioni. Il core più potente utilizzerà la nuovissima architettura Cortex-X1 e raggiungerà la frequenza massima di 2,84GHz. Ad affiancarlo per le operazioni più complesse ci penseranno 3 core Cortex-A78 ad alte prestazioni e dalla frequenza massima di 2,42GHz mentre i 4 core Cortex-A55 a 1,8GHz saranno destinati ai task meno importanti per migliorare l’efficienza del chip.

Secondo le informazioni condivise da ARM durante la presentazione di Cortex-X1, il core sarà in grado di performare il 20% meglio delle generazioni precedenti in carichi di lavoro sostenuti e potrà contare su prestazioni il 30% superiori di picco.

Lo Snapdragon 875, sempre secondo il leaker, utilizzerà una GPU Adreno 660 la cui cache e banda di memoria sono state migliorate da Qualcomm e che è in grado di ottenere migliori performance senza gravare troppo sulla batteria.

Mancano solamente quattro settimane al lancio ufficiale che si terrà alle Hawaii, negli Stati Uniti. Sicuramente nei prossimi giorni trapeleranno altre informazioni riguardo al più potente chip Snapdragon della prossima generazione.

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