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AMD X570, un diagramma non ufficiale ci svela le caratteristiche?

In rete appare un diagramma non ufficiale della futura piattaforma AMD X570, con il numero di linee PCI Express 4.0 e la loro distribuzione.

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Avatar di Alessandro Bellia

a cura di Alessandro Bellia

Pubblicato il 21/05/2019 alle 12:30

Come abbiamo già scritto in passato, X570 sarà il primo chipset progettato interamente da AMD senza affidarsi ad ASMedia: ma le novità legate al prossimo chipset che prenderà il posto di X470 non si fermano certo qui.

Un diagramma di funzionamento (da ritenersi per ora non ufficiale) del chipset destinato ai processori "Matisse" Ryzen 3000 è recentemente apparso su ChipHell e sembra svelare in che modo sarà implementato il supporto al PCI Express 4.0, standard che compare per la prima volta sul mercato consumer.

amd-x570-diagramma-non-ufficiale-33599.jpg

“Valhalla”, questo è il nome che ha riservato AMD per la nuova piattaforma desktop, metterà a disposizione dell’utente mediante la CPU Matisse un totale di 24 linee PCIe 4.0, 16 di queste riservate al comparto grafico.

Sarà infatti possibile gestire un segnale x16 per una singola scheda oppure passare a una configurazione x8-x8 nel caso si volessero realizzare configurazioni con due schede video. Le ultime 8 linee disponibili saranno poi divise equamente tra uno slot M.2 NVMe e le comunicazioni del chipset.

Il nuovo chipset sarà dotato di 16 linee downstream PCI Express 4.0. Due di queste serviranno per due slot M.2 con quattro linee ciascuna, e il resto ai vari slot PCI Express 1x (tre linee per altrettanti slot), al controller USB, alle periferiche SATA e a quelle destinate alla rete cablata e non già presenti sulla scheda madre.

Il southbridge integrato nel processore dovrebbe garantire inoltre due porte SATA da 6 Gbps di cui una intercambiabile col primo slot M.2 e quattro porte USB 3.x da 5 Gbps, oltre al bus audio “Azalia” HD che sarà quindi collegato direttamente al SoC.

Insomma, tanti passi avanti rispetto alle precedenti piattaforme, anche se è necessario segnalare che è previsto un consumo triplo da parte del chipset rispetto alla precedente generazione: si prevede un TDP di 15 watt per X570 contro i 5  watt X470, motivo per cui le motherboard di cui siamo riusciti a vedere qualche immagine nei vari teaser presentano un heatsink con ventola.

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