Nomi in codice AMD 2011, il punto
La seguente lista dovrebbe aiutarvi a capire ciò che sta facendo AMD. Iniziamo dai concetti più ampi fino ad arrivare all'hardware che si trasformerà in prodotti finiti:
Iniziative:
Fusion: AMD usa la parola Fusion per descrivere un approccio allo sviluppo di processori e software, con queste parole: "…fornire capacità CPU e GPU superiori per HD, 3D e carichi di lavoro data-intensive su un single die chiamato APU (accelerated processing unit). Le APU combinano core ad alte prestazioni seriali e paralleli con altri acceleratori hardware dedicati a compiti speciali, permettendo il raggiungimento di nuovi traguardi nel visual computing, nella sicurezza, nelle prestazioni per watt e nella dimensioni dei dispositivi".
In breve un'APU progetta in accordo all'iniziativa AMD Fusion includerà una CPU e una GPU su un singolo "pezzo" di silicio. I miglioramenti di un'APU dovrebbero includere: prestazioni con i videogiochi migliorate e transcodifica video accelerata, per fare un paio di esempi.
Microarchitetture:
Bulldozer: una delle due nuove architetture x86. Bulldozer sarà usata nei desktop ad alte prestazioni e server. I moduli basati su Bulldozer serviranno come base per la prossima generazione di processori AMD. L'azienda ha già confermato che manterrà la compatibilità con il socket dei processori Opteron Magny Cours. Ci aspettiamo quindi che i processori Bulldozer saranno compatibili con le attuali schede madre per server e, probabilmente, anche la piattaforma Socket AM3 per desktop. L'obiettivo di AMD è far sì che i chip Bulldozer raggiungano TDP tra 10 e 100 watt.
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Bobcat: la seconda delle due nuove architetture x86. Bobcat è pensato per i notebook ultrasottili a basso consumo e i netbook. Aspettatevi una lotta con l'Atom di Intel e il Nano di VIA. AMD ha l'aspirazione di consumi inferiori al watt, anche se ci saranno probabilmente modelli che supereranno quel limite. Bobcat è progettato per essere sintetizzabile, il che significa che AMD può costruirlo in blocchi logici complementari più facilmente rispetto a un processore fatto a mano. In altre parole aspettatevi CPU Bobcat all'interno dell'iniziativa Fusion di AMD.
Piattaforme:
Sabine: piattaforma per portatili di fascia media basata su APU Llano, che sarà composta da una CPU quad-core Stars e un processore grafico DirectX 11 uniti sullo stesso silicio prodotto con litografica a 32 nanometri. Sabine dovrebbe arrivare nel 2011.
Brazos: piattaforma a bassissimo consumo basata su APU Ontario. Questa sarà composta da due core Bobcat e GPU DX11 uniti insieme sullo stesso silicio. Brazos è attesa nel 2011 e permetterà ad AMD di entrare nel settore netbook e forse anche nei tablet.
Scorpius: piattaforma desktop di fascia alta basa su processore Zambezi e grafica discreta. La piattaforma richiede una CPU quad-core o superiore, memoria DDR3 e un'interfaccia Socket AM3 rivisitata. La disponibilità è attesa per il 2011.
Lynx: piattaforma desktop di fascia media basata su APU Llano. Avrà fino a quattro core, un singolo core grafico (integrato su una APU naturalmente) e memoria DDR3. Disponibile nel 2011.
Componenti:
Llano: combina una CPU quad-core Stars a una GPU DX11 su un unico die. Sarà prodotta a 32 nanometri, avrà supporto DDR3 e includerà la tecnologia power gating a livello core. Dato che ci sono nuove capacità in gioco, non dovrebbe sorprendervi sapere che Llano richiederà un nuovo socket. Arriverà nel 2011.
Ontario: la prima APU basata su architettura Bobcat. Ontario è prodotto a 40 nanometri, avrà un core DX 11 ed è atteso per il 2011.
Zambezi: per AMD Zambezi sarà il primo processore desktop basato sull'architettura Bulldozer. Avrà fino a otto core, grazie a quattro moduli. AMD ha intenzione di usare il processo produttivo a 32 nanometri e i primi report suggeriscono la compatibilità con il Socket AM3 (insieme al supporto DDR3). Zambezi non è un'APU quindi dovrà essere accoppiata a grafica dedicata.
Interlagos/Valencia: nomi in codice dei processori a 16 e 8 core Opteron, basati su architettura Bulldozer. Interlagos richiederà l'attuale socket G34, mentre Valencia sarà compatibile con il C32. Entrambi saranno prodotti con processo a 32 nanometri SOI, supporteranno le DDR3 (incluse le DIMM a carico ridotto e i moduli a 1,25 volt) e sono attese nel 2011.