IBM, Chartered Semiconductor e Samsung Electronics uniranno le loro forze per sviluppare e produrre chip con processo produttivo a 32 nanometri. L'allenza, che vede al suo interno anche Infineon Technologies e Freescale Semiconductor, inizierà i lavori a partire da 2010 per sviluppare chip dai diversi ambiti.
"La sfida maggiore con i 32 nanometri riguarda sia il materiale che la struttura dei dispositivi" afferma Kwon Oh-Hyun, presidente di Samsung System LSI business. D'altronde come dargli torto, siamo ormai giunti a una miniaturizzazione tale che bisognerà ricercare presto nuove tecniche e materiali, altrimenti ci troveremo davanti a uno stallo tecnologico.
Probabilmente dai 32 nanometri si riusciranno a raggiungere i 22 nm e susseguentemente i 10 nm, che potrebbero diventare il limite fisico dei chip sviluppati in silicio.