L'inarrestabile sviluppo delle intelligenze artificiali sta aumentando di molto la richiesta di hardware in grado di gestire questi carichi di lavoro, al punto tale da costringere le varie fonderie ad aumentare la propria capacità produttiva, così da poter rispondere a una domanda sempre maggiore.
Secondo un report di DigiTimes, l'ampia richiesta di NVIDIA A100 e H100 ha costretto TSMC a espandere le linee produttive di alcune delle tecnologie di packaging più avanzate. In particolare, la domanda di CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) è molto più alta della capacità produttiva. L'azienda sarebbe al lavoro per assicurare a NVIDIA 10.000 wafer aggiuntivi lungo tutto il 2023, che si tradurrebbero in circa 60.000 GPU in più.
Per farlo, TSMC dovrebbe incrementare la produzione di circa 1.000/2.000 wafer al mese per il resto dell'anno, passando dagli 8.000/9.000 attuali a circa 10.000 wafer al mese. La società taiwanese sta lavorando all'espansione della propria capacità produttiva delle linee CoWoS sia per soddisfare la domanda di NVIDIA, sia per evitare di non poter rispondere a quella di altri clienti e scongiurare problemi.
Il report non fa menzione di quali GPU NVIDIA verrà aumentata la produzione. Attualmente, il colosso americano offre sul mercato A100, A30, H100, A800 e H800, quest'ultime esclusive per la Cina; sebbene A100 e H100 siano le più diffuse (Google ad esempio sfrutta H100 per il supercomputer A3), non sono certo le uniche soluzione per cui NVIDIA vede un aumento di richiesta, dato il sempre maggior numero di applicazioni in cui si usa l'intelligenza artificiale e il conseguente aumento di necessità di potenza di calcolo.