Il dissipatore da 1000 watt di Intel è reale e rivoluzionario

Intel e Submer hanno lavorato a un raffreddamento a immersione basato sulla nuova tecnologia FCHS, capace di dissipare anche 1000 watt.

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a cura di Marco Pedrani

Managing Editor

Da tempo Intel è impegnata nella ricerca di nuovi sistemi di raffreddamento, in grado di dissipare sempre maggiori quantità di calore; qualche mese fa vi avevamo parlato di soluzioni in grado di dissipare fino a 2000 watt, mentre oggi Intel e Submer hanno annunciato di essere riuscite a dissipare quasi 1000W con il nuovo sistema FCHS, acronimo per Forced Convection Heat Sink.

Submer è una società spagnola specializzata in data center, HPC, IA, Edge, Deep Learing e Blockchain, e ha collaborato con Intel per creare questo nuovo sistema di raffreddamento a immersione che permetterà di dissipare il calore prodotto dai chip del futuro, che siano CPU o GPU. Le due aziende non hanno diffuso dettagli sul funzionamento di FCHS; tuttavia, sappiamo che sfrutta un raffreddamento a liquido distribuito su due piastre di contatto fredde, migliorando sia il trasferimento di calore che il processo di raffreddamento stesso. I test sono stati condotti su un chip Xeon non specificato, probabilmente Sapphire Rapids, con una potenza di oltre 800 watt.

Oltre alle grandi prestazioni, FCHS sarebbe anche economico, grazie a una struttura semplice che permette di stamparlo in 3D. Ciò non significa che potrete crearlo in casa, nemmeno con una delle migliori stampanti 3D in commercio, ma permette di ridurre molto i costi di produzione. Daniel Pope, co-fondatore e CEO di Submer, ha dichiarato: “Molti hanno messo in discussione la capacità tecnologica del raffreddamento a immersione in fase singola. Il Forced Convection Heat Sink è la prova inequivocabile che l'immersione è qui per competere direttamente con altre tecnologie di raffreddamento a liquido, inclusi i sistemi a contatto diretto”.

Intel e Submer presenteranno ufficialmente FCHS al Summit Globale

Il pacchetto FCHS sarà ufficialmente presentato all’OCP Gobal Summit, in programma da oggi 17 ottobre fino al prossimo 19 ottobre. La speranza è che in quell’occasione le aziende sveleranno ulteriori dettagli sul funzionamento di questo innovativo e rivoluzionario sistema per il raffreddamento a immersione.