Intel Lakefield, AMD Ryzen Surface Edition e Microsoft SQ1: quello che sappiamo finora

Al netto dei prodotti interessantissimi presentati ieri da Microsoft, dal Surface Pro X fino ai Surface Duo e Neo solo per citarne alcuni, uno degli aspetti che più hanno colpito è la scelta della casa di Redmond di aprirsi all’intero ecosistema dei produttori di chip.

I nuovi Surface non montano infatti solo CPU Intel (che comunque la fa ancora da padrona nell’offerta) ma anche AMD e un SoC chiamato Microsoft SQ1, dietro a cui c’è lo zampino di Qualcomm e quindi una personalizzazione dell’architettura ARM. Ancora non si conoscono molti dettagli tecnici, ma abbiamo raccolto un po’ di informazioni per fare un primo punto della situazione.

Se da una parte delle CPU Intel Core 10th Gen “Ice Lake” a bordo del Surface Pro 7 e del Laptop 3 da 13 pollici già sappiamo tutto – potete approfondire in questo articolo – dall’altra proviamo a capire cos’è Lakefield, il chip che muoverà il Surface Neo con Windows 10X, nonché i futuri dispositivi simili di altre aziende. Inoltre riassumiamo tutti i dettagli legati a AMD Ryzen Surface Edition e Microsoft SQ1.

Intel Lakefield

Lakefield è il nome in codice di un SoC di cui abbiamo sentito parlare già lo scorso gennaio. Un mese prima Intel, in un evento dedicato alle architetture, iniziò a introdurre il concetto di “CPU ibride x86”, composte da un mix core di classe Core e classe Atom. Un’idea simile al progetto big.LITTLE dei SoC ARM a bordo di smartphone e altri dispositivi.

Poi, proprio a gennaio, ecco Lakefield. Si tratta di un SoC a 10 nanometri (12 mm2 – 12 x 12 x 1 mm) formato da un singolo core Sunny Cove, quattro core Atom Tremont e una GPU Gen11 con 64 Execution Unit. Praticamente un chip “penta-core” con una GPU integrata.

All’epoca Intel disse che Lakefield nasceva dalla richiesta di un OEM di sviluppare un chip che consumasse 2mW in idle, al fine di muovere prodotti senza un raffreddamento elaborato e ventole, ma anche di garantire un’elevata autonomia e una connettività costante.

Non sappiamo se quell’OEM fosse Lenovo (che qualche mese fa ha mostrato il prototipo di un tablet pieghevole) o Microsoft, ma quel produttore ha certamente aperto un mercato a Intel, quello dei tablet dual-screen, visto che altri OEM adotteranno Lakefield in futuro.

“Lakefield è simbolico di un cambio di strategia nel modello di ingegnerizzazione e progettazione di Intel che coinvolgerà tutti i futuri prodotti nella roadmap, garantendo piattaforme ottimizzate per ogni carico di lavoro tramite il giusto mix di prestazioni, architetture, tecnologie produttive e proprietà intellettuali”, ha dichiarato Intel.

Lakefield è reso possibile grazie a Foveros, una nuova tecnologia di packaging 3D (ma l’azienda sta lavorando anche su altri progetti) che Intel ha intenzione di usare per realizzare processori impilati l’uno sull’altro. Insomma, Lakefield può essere visto come un chip 3D, con i vari livelli che si parlano tramite TSV (Through Silicon Via), ossia connessioni elettriche verticali e altre soluzioni.

AMD Ryzen Surface Edition

Il nuovo Surface Laptop 3 da 15 pollici è stata una delle tante novità dell’evento Microsoft di ieri, ma a destare più curiosità è certamente l’APU AMD Ryzen Surface Edition. Si tratta di una soluzione custom, ossia personalizzata, basata su core x86 Zen+ affiancati da una GPU Vega. In particolare sembra che la parte modificata interessi proprio la grafica integrata. Si parla di un TDP di 15 watt, con il chip capace di scalare tra 20 e 25 watt.

Microsoft ha dichiarato che il Surface Laptop 3 sarà in grado di offrire un’autonomia di una giornata, unitamente a una ricarica rapida capace di ripristinare la batteria all’80% in meno di un’ora. L’azienda inoltre aggiunto che è il processore mobile di AMD più veloce mai realizzato e che in termini di prestazioni grafiche è il migliore nella sua classe, tanto che supererebbe un MacBook Pro simile del 70%.

Esistono due varianti del chip: Ryzen 7 3780U “Surface Edition” e Ryzen 5 3580U “Surface Edition”. Il primo è una variante del più diffuso e noto Ryzen 7 3700U: i core Zen + possono spingersi fino a 4 GHz con carichi leggeri, mentre la GPU guadagna 1 CU (Radeon RX Vega 11) e lavora a 1,4 GHz. Il Ryzen 5 ha una GPU Radeon RX Vega 9 a 1,3 GHz. Entrambi sono quad-core con otto thread.

Microsoft afferma di aver collaborato con AMD nella progettazione della piattaforma e dei chip, con quest’ultimo che avrebbe prestazioni di picco di 1,2 teraflops, equivalenti a una Xbox one. I SoC supportano il FreeSync e per quanto concerne la memoria si limitano alla DDR4-2400 (niente LPDDR4X come Ice Lake). Di seguito una tabella riassuntiva, con alcuni confronti e soprattutto i punteggi nei 3DMark (forniti da AMD):

Microsoft SQ1

Per il Surface Pro X, Microsoft ha optato per un SoC ARM personalizzato chiamato Microsoft SQ1. Si tratta di una soluzione da 7 watt, scalabile fino a 15 watt, progettata con Qualcomm: è un derivato dal Soc Snapdragon 8cx a 7 nanometri, in cui troviamo anche una parte grafica chiamata Adreno 685. “Abbiamo riprogettato la GPU e altri particolari che non posso dire in questo momento”, ha confermato un dirigente di Microsoft.

Secondo l’azienda questo nuovo Surface ha prestazioni per watt tre volte maggiori rispetto a un Surface Pro 6. La GPU garantisce una potenza di 2,1 teraflops (1,8 teraflops per quella dell’8cx), ma non è chiaro con che tipo di carico di lavoro, mentre la CPU opera a 3 GHz. Per riferimento, lo Snapdragon 8cx di Qualcomm ha otto core Kryo 495 che all’interno del Galaxy Book S lavorano a 2.84 GHz.

Microsoft ha definito il nuovo prodotto come il primo PC con un engine per l’intelligenza artificiale integrato capace di offrire una potenza di 9 TOPS. L’azienda ha infine aggiunto che con carichi di IA questo engine usa 50 volte meno energia rispetto a una GPU da 15 watt.