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Intel più vicina ai 10 nanometri con Ice Lake Mobile, Lakefield e Snow Ridge

Non solo le nuove CPU Core di nona generazione nel CES 2019 di Intel, ma anche qualche informazione in più sui futuri processori a 10 nanometri. Dopo l’evento dello scorso dicembre in cui si è parlato del core Sunny Cove e della GPU integrata Gen11, Intel ha scelto il palcoscenico di Las Vegas per discutere in modo più concreto di tre famiglie di CPU: Ice Lake, Lakefield e Snow Ridge.

Ice Lake, i 10 nanometri prima sui portatili

Gregory Bryant, vicepresidente senior del Client Group, ha parlato subito di Ice Lake, che sarà la famiglia che fonderà Sunny Cove e Gen11. I primi processori Ice Lake prodotti in volumi per il mercato consumer saranno dedicati all’ambito mobile e verosimilmente si tratterà di soluzioni Ice Lake-U. Dal punto di vista delle specifiche tecniche il progetto di base prevede quattro core, otto thread e una GPU con 64 execution unit. L’espansione della parte grafica permetterà ai processori core di vantare prestazioni grafiche pari a 1 teraflops.

Durante la conferenza Intel ha affermato che i processori Ice Lake-U saranno accompagnati da memoria LPDDR4X, mentre sul fronte della connettività i chipset offriranno supporto Wi-Fi 6 (802.11ax) tramite interfaccia CNVi in presenza di un modulo appropriato installato. Ci si aspetta inoltre il supporto Thunderbolt 3 nativo e un un migliore supporto alle webcam, con la necessità di usare un chip MIPI to USB per il collegamento che verrà meno. Intel ha inoltre rinnovato l’Image Processing Unit, IPU, in modo da supportare al meglio l’autenticazione biometrica (Windows Hello), il machine learning e ridurre i consumi.

Dal punto di vista software Intel ha parlato delle nuove istruzioni VNNI, del supporto al toolkit openVINO, delle istruzioni Cryptographic ISA e del supporto per Overworld. In termini di sicurezza questi processori avranno un livello di mitigazione dagli attacchi side channel simile a Cascade Lake, con correttivi hardware per Spectre v2.

I 10 nanometri e i cambiamenti all’architettura garantiranno maggiori prestazioni e minori consumi, e a tal proposito Intel ha descritto due modi in cui i sistemi Ice Lake-U offriranno maggiore autonomia. Il primo è un lavoro a livello di piattaforma, che punta ad analizzare l’intero pacchetto hardware di un portatile per ridurre i consumi. Il risultato di questo impegno lo abbiamo visto per esempio con la tecnologia Low Power Display (1W) introdotta a giugno al Computex.

Il secondo modo è stato rivedere le specifiche di progettazione dei circuiti stampanti dei portatili ultrasottili, in modo da liberare il 10% dello spazio per inserire batterie più capienti – passando da 52 a 58 Wh. Intel è quindi riuscita a ridurre le dimensioni della scheda madre senza andare a intaccare il numero di componenti o altre specifiche sensibili.

Lakefield, l’applicazione di Foveros in dirittura d’arrivo

Lo scorso dicembre Intel ha introdotto il concetto di CPU ibride x86, composte da un mix core x86 di classe Core e classe Atom. L’idea, simile alla big.LITTLE delle soluzioni ARM integrate negli smartphone degli ultimi anni, prenderà corpo già quest’anno e per farlo Intel si avvarrà di Foveros, la tecnologia di packaging 3D che permette di impilare core diversi su un interposer in cui sono contenute le interconnessioni. Il primo prodotto concreto basato su questo progetto si chiama Lakefield ed è nato dalla richiesta di un OEM di sviluppare un chip che consumasse 2mW in idle.

Lakefield, interamente prodotto a 10 nanometri (occupa 12 mm2), integra un singolo core Sunny Cove, quattro core Atom Tremont e una GPU Gen11. Intel ha affermato che sebbene il chip sia nato dalla richiesta di un singolo cliente, sarà comunque a disposizione di tutti gli OEM che vorranno usarlo nei propri prodotti. Lakefield entrerà in produzione nei prossimi mesi e dovremmo vederlo sul mercato entro fine anno.

Project Athena, lavorare insieme per migliorare i portatili

Intel ha scelto il CES 2019 per annunciare Project Athena, un “programma d’innovazione che mira a definire e portare sul mercato una nuova classe di portatili avanzati. Combinando prestazioni elevate, autonomia e connettività in design di alto profilo, i primi portatili Project Athena saranno disponibili nella seconda metà di quest’anno con sistemi operativi Windows e Chrome OS“. Tanti i partner dell’iniziativa, tra cui troviamo Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung e Sharp.

Come potete vedere nella slide qui sopra, Intel mira a migliorare alcune delle caratteristiche dei portatili in modo da renderli sempre più uno strumento pronto per le esperienze future. L’azione di Intel e dei suoi partner prenderà diverse direttrici, toccando tematiche come la connettività 5G, l’intelligenza artificiale e altri aspetti cruciali nell’uso quotidiano di un notebook. Difficile dire ora in cosa consisterà Project Athena concretamente rispetto ai portatili “tradizionali”, ma lo scopriremo entro l’anno.

Datacenter, il futuro tra Cascade Lake, Ice Lake e Snow Ridge

Per quanto riguarda il settore dei datacenter, Intel ha annunciato l’avvio delle consegne dei processori Cascade Lake a 14 nanometri, successori delle soluzioni Skylake. Tra le caratteristiche più importanti di queste CPU c’è il supporto alla Optane DC Persistent Memory e i correttivi di sicurezza in hardware per Spectre v2.

Con avvio delle consegne s’intende che un numero selezionato di clienti sta acquistando i nuovi processori di Intel, magari in forma personalizzata (custom). Al momento non sono ancora disponibili per l’acquisto al dettaglio, ma l’annuncio ufficiale potrebbe arrivare entro la prima metà del 2019.

Per quanto riguarda le CPU a 10 nanometri, Intel ha confermato di avere degli Xeon Scalable “Ice Lake” funzionanti in laboratorio, ma l’azienda non si è ancora sbilanciata sulla commercializzazione o nel fornire dettagli tecnici. Bisognerà attendere i prossimi mesi, in vista di un debutto fissato nel 2020. Ice Lake non è però l’unico progetto per datacenter su cui sta lavorando la casa di Santa Clara: c’è anche Snow Ridge, un SoC indirizzato al settore del networking (Xeon D?), pensato per i futuri apparati 5G (base station).