Hybrid Memory Cube al punto di svolta. Samsung Electronics e Micron hanno deciso di dare vita a un consorzio che avrà l'obiettivo di promuovere, sviluppare e portare sul mercato questo nuovo tipo di memoria che sarà in grado di offrire prestazioni quindici volte superiori alle DDR3, riducendo i consumi del 70% per bit.
Nell'HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) troviamo anche Altera, Open Silicon e Xilinx, che collaboreranno nella stesura delle specifiche tecniche delle nuove memorie. Trattandosi di un consorzio, è possibile che in futuro vedremo altre aziende salire a bordo.
Nonostante siano in arrivo le DDR4, soprattutto in ambito server cresce il bisogno di una nuova tecnologia che consenta all'intera industria di fare un passo avanti notevole. Le soluzioni Hybrid Memory Cube sembrano una risposta più che adeguata.
L'Hybrid Memory Cube è formata da un layer logico e diversi die DRAM impilati l'uno sull'altro
Questa tecnologia contempla infatti un layer logico (un chip di controllo che si occupa di gestire i dati) con una "pila" di chip di memoria connessi verticalmente attraverso la tecnica through silicon via (TSV). Secondo Micron il numero di contatti così come le brevi distanze tra i punti permettono velocità di trasferimento dati molto elevate. L'azienda ha prodotto un prototipo che raggiunge i 128 GB/s, anche se non si escludono picchi di 160 GB/s. Una memoria DDR3-1600 raggiunge i 12,8 GB/s.
Precedenti indiscrezioni riportano che le prime soluzioni HMC dovrebbero arrivare prima sul mercato professionale (una HMC potrebbe rimpiazzare dieci DIMM in un server), mentre la produzione in volumi è attesa per il 2015. Le specifiche saranno rese disponibili dal prossimo anno. I primi ad avvantaggiarsi di questa tecnologia, secondo Micron, potrebbero essere i router gigabit ethernet, gli switch e i server per il cloud computing.
Non è dato sapere quando vedremo le HMC nei computer tradizionali, ma se Intel e AMD entreranno nel consorzio allora potrebbero esserci delle possibilità . Per ora il focus però sembra essere sulle DDR4 (attese nei prossimi anni), soprattutto per una questione di costi.