I Ryzen 7000, basati sulla nuova architettura Zen 4, rappresentano sicuramente un bel passo in avanti in termini di prestazioni pure. I nuovi processori vanno molto bene sia in single thread che in multi thread, ma a differenza della generazione passata, questa volta non entusiasmano per consumi e temperature, anch'essi cresciuti insieme alle performance e alle frequenze. Come specificato da AMD, 90°C e anche oltre saranno adesso la norma, persino con un dissipatore AIO di fascia alta. Condizioni del genere rendono ovviamente difficile l'overclock, che potrebbe causare temperature anche più elevate. Per ovviare alla situazione, alcuni produttori di schede madri hanno già implementato dei profili specifici in grado di ridurre le tensioni e, di conseguenza, anche le temperature a parità di prestazioni.
Ovviamente non è mancato chi ha deciso di optare per il delidding, come nel caso del conosciuto overclocker Der8auer, il quale ha scelto di raffreddare questa bollente generazione di Ryzen direttamente a contatto con il die. Per fare ciò, l'overclocker ha realizzato un proprio kit per il delidding del Ryzen 9 7900X. Dopo aver rimosso l'IHS, Der8auer ha quindi montato un telaio personalizzato per il blocco della CPU, del tutto simile a quelli fabbricati da Thermal Grizzly, realizzati proprio in collaborazione con l'overclocker, per ovviare al problema di piegamento dell'IHS sui processori Alder Lake. Ovviamente il meccanismo di ritenzione originale del nuovo socket AM5 è stato rimosso, per fare spazio al nuovo.
Utilizzando un waterblock EK AM5 su una scheda madre ASUS ROG Crosshair X670E GENE, le temperature del Ryzen 9 7900X sono scese in maniera abbastanza evidente: raggiungendo una frequenza di 5,5GHz su tutti i core, la temperatura massima si è stavolta fermata a 70°C. Un calo netto di ben 20°C dal precedente picco di 90°C raggiunto con IHS montato, a una frequenza operativa massima di 5,3-5,4 GHz. Come messo in evidenza da Igor's Lab, utilizzando un'apposita telecamera a infrarossi, sembra proprio che l'IHS non riesca a distribuire in maniera uniforme il carico termico sviluppato, causando del surriscaldamento importante nelle aree attorno al CCD e all'IOD.
A peggiorare la situazione è inoltre anche l'accentuato spessore della placca, il quale rallenta ulteriormente lo smaltimento del calore, rendendo praticamente obbligatorio l'acquisto di un dissipatore a liquido. I Ryzen 7000 sembrano quindi essere, sotto questo aspetto, in una posizione abbastanza sconveniente, considerato già l'alto costo della piattaforma.
