Poco dopo aver visto il sample di CPU desktop Ryzen 3000 (Matisse) nelle mani di Lisa Su, ci è apparso abbastanza chiaro che AMD stesse giocando un po' come il gatto fa con il topo: il processore nelle mani del CEO dell'azienda non era, con tutta probabilità, la soluzione di punta, tanto che lo stesso dirigente l'ha fatto capire nelle ore successive.
Lo spazio sul package per un secondo chiplet a 7 nanometri, oltre alle interconnessioni, è ben visibile. AMD, se vorrà (per il momento non ci sono informazioni sicure in merito), potrà portare sul mercato Ryzen 3000 fino a 16 core. Qualche appassionato ha anche avanzato l'ipotesi che in quello spazio vuoto AMD potrebbe inserire una GPU al fine di creare una potentissima APU. Questa ipotesi, almeno per il momento, è però da scartare come confidato ad Anandtech dalla stessa azienda.
"AMD ha dichiarato che, in questo momento, non ci sarà alcuna versione dell'attuale layout a chiplet di Matisse in cui uno di questi chiplet sarà un core grafico. Ci è stato detto che ci saranno processori Zen 2 con grafica integrata, che presumibilmente arriveranno molto più tardi dei processori desktop, ma realizzati con un design diverso. In definitiva, le APU sono sia soluzioni mobile che processori dal costo inferiore (di solito), pertanto è necessario prendere decisioni progettuali diverse per supportare tale mercato. Questo non esclude un futuro processore con un chiplet grafico, quanto detto vale solo per Matisse".
Anandtech ha rivelato anche altri dettagli interessanti, come la dimensione del chiplet a 7 nanometri pari a 80,8 mm2, con l'I/O die a 14 nanometri invece da 122,6 mm2. Il sito parla anche del TDP dei nuovi processori AMD, che ricordiamo saranno annunciati ufficialmente a metà anno per arrivare quindi tra il secondo e il terzo trimestre, simile a quello dei Ryzen 2000, quindi con varie versioni che partiranno da 35 watt per le varianti E fino ad arrivare vicino ai 105 watt del Ryzen 7 2700X.
Questo dovrebbe essere un aspetto importante anche per assicurare la retrocompatibilità con le piattaforme già sul mercato. Le nuove CPU si potranno infatti inserire nel socket AM4 delle piattaforme serie 300 e 400, anche se verosimilmente sul mercato arriverà una nuova gamma di chipet della serie 500, con supporto completo a tutte le caratteristiche, come il PCIe 4.0 (che sarà parzialmente attivabile anche sulle vecchie motherboard, a discrezione di produttori).
Nelle ultime ore però il sito tedesco PCGamesHardware ha sollevato qualche dubbio riguardo la possibilità di usare i Ryzen di terza generazione sulle piattaforme X370 / B350. Di questa storia avevamo già parlato in passato: alcune schede madre della serie 300 sarebbero dotate di chip BIOS da 16 MB, incapaci di contenere tutte le informazioni necessarie per supportare tre generazioni di CPU Ryzen, più i processori Bristol Ridge. Un problema che invece non riguarderebbe le piattaforme della serie 400, accompagnate da chip BIOS più capienti da 32 MB.
Secondo PCGamesHardware i produttori di schede madre potrebbero trovarsi a dover decidere per alcuni modelli se tagliare il supporto a vecchi chip oppure non supportare le nuove CPU serie 3000. Staremo a vedere cosa succederà. A ogni modo AMD ha già messo a punto l'etichetta "AMD Ryzen Desktop 3000 Ready" per indicare le nuove schede madre perfettamente compatibili con l'ultima serie di CPU.
