Temperatura
Figura 16: Misurazione del calore durante le prove sotto stress (Cliccate sull'immagine per ingrandirla)
Figura 17: Valori senza attività (Cliccate sull'immagine per ingrandirla)
Figura 18: Valori più alti per CPU e scheda video sotto carico (Cliccate sull'immagine per ingrandirla)
Figura 19: Il terzo hard disk posizionato tra la CPU e il drive DVD diventa pericolosamente caldo (Cliccate sull'immagine per ingrandirla)
Le misurazioni sotto stress hanno rivelato che il terzo disco (linea verde punteggiata), che si può montare nell'alloggio da 3.5" tra la scheda madre e il drive ottico, si riscalda molto e troppo velocemente. Persino dopo la fine delle nostre prove (barra rossa verticale), la temperatura all'interno del case rimane uguale. Tutti gli altri componenti, però, si sono raffreddati in pochissimo tempo, quindi non si può criticare la gestione termica dell'XPC.
Figura 20: CPU Right Mark durante il test sotto stress (Cliccate sull'immagine per ingrandirla)
Figura 21: Senza carico di lavoro la CPU abbassa la propria velocità di clock (Cliccate sull'immagine per ingrandirla)