Raffreddamento

Skylake-X Direct Die Frame per raffreddare meglio i Core i9

L'overclocker der8auer (Roman Hartung) ha presentato Skylake-X Direct Die Frame, un kit che sostituisce il meccanismo di ritenzione integrato e i fori di montaggio per i dissipatori sulle schede madre LGA 2066 per raffreddare direttamente il die delle CPU Skylake-X. Il kit è realizzato in alluminio anodizzato nero e permette l'installazione di un dissipatore su una CPU Skylake-X a cui è stato rimosso l'IHS (integrated heat spreader).

I processori Skylake-X, in modo simile alla gamma mainstream di Intel, usano la pasta termica tra il die della CPU e l'heatspreader, una scelta che impatta sulle temperature e quindi sui risultati ottenibili in overclock.

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Sostituendo la pasta termica di base con una migliore è possibile ottenere grandi riduzioni della temperatura, nell'ordine anche di 20 °C. Skylake-X Direct Die Frame permette invece di fare a meno di IHS e pasta termica permettendo alle temperature di scendere di ulteriori 5-10 °C.

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Secondo quanto affermato da der8auer, il bordo esterno del frame in alluminio si trova solo 0,1 mm al di sotto della superficie del die della CPU, riducendo le possibilità che il dissipatore s'inclini e rompa il fragile die.

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Skylake-X Direct Die Frame non è compatibile con i dissipatori delle CPU con altezze di montaggio fisse o con i monoblocchi disponibili per alcune motherboard. Per il resto è compatibile con tutte le motherboard X299 con socket LGA 2066.

der8auer presenta Skylake-X Direct Die Frame

Secondo l'overclocker i dissipatori di Aquacomputer, Corsair, EKWB e NZXT dovrebbero essere compatibili. Il kit è in vendita in Germania su Caseking a 70 euro. È comunque bene ricordare che scoperchiare una CPU invalida la garanzia.


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