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Connettività e smontaggio

Pagina 2: Connettività e smontaggio
Intel ci ha mandato un NUC VR dotato di Optane SSD 800P da 118 GB, un SSD da 512 GB e due moduli di DDR4 SO-DIMM Kingston HyperX. C'è un attacco VESA incluso in modo da poter posizionare il dispositivo sul retro di un monitor, ma pensiamo sia uno spreco visto il design creato da Intel. Il […]

Intel ci ha mandato un NUC VR dotato di Optane SSD 800P da 118 GB, un SSD da 512 GB e due moduli di DDR4 SO-DIMM Kingston HyperX. C'è un attacco VESA incluso in modo da poter posizionare il dispositivo sul retro di un monitor, ma pensiamo sia uno spreco visto il design creato da Intel.

Il NUC8i7HVK arriva con un alimentatore esterno da 230 W, segnando un deciso passo avanti rispetto al precedente da 120 W. Probabilmente l'alimentatore è più grande per soddisfare le necessità di overclock. L'alimentatore è uno dei "strati protettivi del NUC", ed è dotato di una soluzione di sicurezza che interrompe la corrente appena si supera il limite di 230 W.

Per quanto riguarda la connettività avete tre USB 3.1 (Gen2) Type C (una sul fronte, due sul retro), due delle quali supportano Thunderbolt 3. Il pannello posteriore ha anche due mini-Displayport 1.2. La GPU Vega può gestire fino a sei monitor indipendenti in 4K (cinque se a 60 Hz) simultaneamente. Naturalmente supporta il FreeSync, così come altre funzionalità basate sui driver Radeon come Chill e WattMan.

NUC8i7HVK 03
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Il NUC supporta anche PlayReady 3.0 e riesce a riprodurre Blu-Ray Ultra HD con HDR. La porta frontale HDMI 2.0 può essere utile qualora voleste collegare un visore VR, mentre una seconda HDMI sulla parte posteriore è meglio posizionata per compiti da HTPC.

Ritroviamo anche la piena compatibilità con l'audio 7.1 grazie all'uscita ottica, all'HDMI e alla DisplayPort. Per la prima volta, il dispositivo viene dotato anche di due LAN (gestite da chip Intel i219-LM e i210-AT). Come se non bastasse, c'è un'ulteriore connessione USB 3.1 Gen 2 nella parte anteriore e ben quattro USB 3.0 sul retro. Intel integra anche una serie di quattro microfoni e un sensore infrarossi per il controllo remoto. In più il design include uno slot SDXC che supporta l'UHS-I.

Internamente ci sono tre slot M.2. Uno è dedicato alla gestione della scheda di rete Intel Wireless-AC8265 che supporta i protocolli 802.11ax 2×2 e Bluetooth v4.2, mentre le altre due possono ospitare SSD (uno 2280 e uno 2242) sia SATA che NVMe. Abbiamo anche notato due connettori USB 2.0.

Il NUC Hades Canyon ha una bella plastica nella parte esterna. Al di sotto c'è una copertura in metallo assicurata da una singola vite. Rimuovendo la protezione troviamo la scheda madre serie 100 e due slot SO-DIMM. Si intravedono anche i due slot per gli SSD e il cattivo posizionamento del jumper per il reset del BIOS. Per resettare il BIOS sarete costretti a smontare il NUC.

Dopo aver rimosso quattro viti agli angoli, possiamo rimuovere la scocca in plastica. Poi abbiamo rimosso altre quattro viti per il supporto del sistema di raffreddamento al centro della scheda madre.

Dopo aver scollegato due ulteriori fermi, abbiamo estratto la scheda madre libera dal sistema di dissipazione. La scheda di Intel adotta un sottosistema di alimentazione a cinque fasi che fiancheggia l'MCM. Un controller HM175 è visibile sulla destra. Non è raffreddato da un heatsink.

Il package di Kaby Lake-G è saldato, dunque non c'è nessun modo di installare questo MCM su una scheda madre dotata di socket. I die esposti sono a contatto con un grande dissipatore in rame connesso ad alette a forma di T. Sfortunatamente la pasta termica usata da Intel non è particolarmente buona; consigliamo la sostituzione con una di migliore qualità. Due ventole prendono l'aria sotto al NUC soffiandola attraverso le alette, per poi espellerla fuori della scocca.

Gestione energetica

Il piccolo package di Kaby Lake-G è perfetto per fattori di forma piccoli e leggeri. Tuttavia, presenta alcune sfide termiche, dato il TDP di 100 W. Intel ha misurato i consumi di CPU e GPU durante operazioni normali, e ritiene raramente uno o l'altro sottosistema finiscano sotto pressione singolarmente. L'azienda descrive questa misura come System Design Point. Conseguentemente il TDP massimo potrebbe essere più alto di 100 Watt anche a impostazioni stock.

Ridurre i consumi aiuta a mitigare il calore prodotto. La scorsa generazione di processori Intel aveva due canali di alimentazione, uno dedicato alla CPU e l'altro dedicato alla GPU. Ma Kaby Lake-G usa una singola pista per entrambi i componenti, permettendo una condivisione energetica. Questo permette al SoC di dedicare più corrente alle risorse più affamate di energia, alzando le prestazioni istantanee e risparmiando energia nel tempo.

La memoria HBM2 ricade sotto le stesse politiche di gestione energetica. Un unico insieme di driver software e di interfacce processano i dati telemetrici delle tre unità (CPU, GPU, HBM2) dunque il processore può gestire calore, consumi e prestazioni in tempo reale.

Intel afferma che questo sistema dinamico restituisce le stesse prestazioni (misurate in frame per watt) consumando il 18% in meno.