Vi avevamo già aggiornato sugli investimenti di TSMC per i 5 nanometri, ma l'azienda guarda già oltre. Mark Liu, presidente esecutivo di TSMC, ha annunciato che l'azienda assumerà 8000 dipendenti per un nuovo centro di ricerca e sviluppo che dovrebbe essere completato entro il 2020.
Il centro di ricerca si concentrerà nello sviluppo del processo produttivo a 3 nanometri, su cui i lavori sono già iniziati da tempo, e sui processi futuri. Il centro sarà ubicato nella parte nord di Taiwan (Baoshan Township, contea di Hsinchu).
Alla fine del 2018 TSMC vantava 49.000 dipendenti, quindi l'aggiunta di altre 8000 persone rappresenta un forte incremento della sua capacità di ricerca e sviluppo. Nel terzo trimestre 2019 il produttore taiwanese ha speso 769 milioni di dollari in ricerca e sviluppo, con un aumento del 10% rispetto allo stesso periodo del 2018.
TSMC ha recentemente avviato la costruzione di un impianto produttivo da 19,5 miliardi di dollari che produrrà chip a 3 nanometri a partire dal 2023. Tecnologicamente parlando, la fonderia taiwanese sta “lavorando con i clienti e il progresso nello sviluppo della tecnologia sta andando bene. Il nostro processo N3 sarà diverso dai 5 nanometri con un miglioramento del PPA (power, performance e area, ossia consumo, prestazioni e area) simile a quello tra N7 e N5. Ci aspettiamo che la nostra tecnologia a 3 nanometri sarà la più avanzata sia per PPA che transistor quando sarà introdotta”.
Nel complesso TSMC ha investito 50 miliardi di dollari nella messa a punto dei processi produttivi che oggi sono usati dai suoi clienti. Ricordiamo che nelle scorse settimane l'azienda ha manifestato l'intenzione di investire ulteriori 4 miliardi di dollari in macchinari per ampliare la produzione di chip a 7 e 5 nanometri. Di questi 1,5 miliardi andranno ai 7 nanometri, mentre 2,5 miliardi ai 5 nanometri. TSMC porterà quindi il “capex” nel 2019 da 11 a 14/15 miliardi di dollari.