Il problema produttivo che ha colpito TSMC nelle scorse settimane, legato a un difetto nelle sostanze chimiche usate per produrre i chip, avrà un impatto piuttosto marcato sui conti del primo trimestre dell’azienda taiwanese. Il produttore per conto terzi ha infatti annunciato una revisione al ribasso delle stime di ben 550 milioni di dollari, con una riduzione del margine lordo di 2,6 punti percentuale e di quello operativo di 3,2 punti.

La notizia arriva dopo che TSMC ha completato la valutazione di tutti i wafer interessati dal problema. “Abbiamo scoperto che una partita di materiale fotoresistente di un fornitore chimico conteneva un componente specifico che era stato trattato in modo anomalo, creando un polimero estraneo nel materiale. Questo polimero ha creato un effetto indesiderato sui wafer di chip da 12 / 16 nanometri prodotti nella Fab14B. Questo effetto è stato rilevato in seguito, quando i wafer hanno deviato dalle normali rese”.

TSMC si è così ritrovata con molti wafer inutilizzabili, e per assicurare la massima qualità ai propri clienti, si è trovata costretta a distruggere più wafer di quelli inizialmente stimati. L’azienda assicura che i wafer inutilizzabili nel primo trimestre saranno recuperati nel secondo. Di conseguenza i 550 milioni di dollari “persi” saranno recuperati a stretto giro. Ciò “aumenterà il margine lordo di 1,5 punti percentuali e il margine operativo di 2,1 punti percentuali”.

L’incidente impatta anche sui conti dell’intero 2019, con una riduzione del margine lordo e operativo di 0,2 punti percentuale. “Allo stesso tempo, abbiamo intrapreso azioni per anticipare una determinata produzione dal secondo trimestre in seguito ad aumenti della domanda. Ciò comporterà circa 230 milioni di dollari di entrate aggiuntive nel primo trimestre. Nel complesso ci aspettiamo un fatturato del Q1 tra 7 e 7,1 miliardi di dollari, con un margine di profitto lordo compreso tra il 41% e il 43% e il margine di profitto operativo tra il 29% e il 31%”.

L’azienda sottolinea che non appena è stato scoperto il problema, ha subito informato i clienti interessati e ha lavorato con loro per stilare una nuova scaletta produttiva. “Abbiamo intrapreso azioni per rafforzare la catena di produzione dei wafer e il controllo sul materiale in ingresso per affrontare la crescente complessità delle tecnologie produttive più avanzate”.

Anche in questo caso TSMC non ha indicato il nome dei partner coinvolto, ma secondo indiscrezioni tra i più colpiti potrebbero esserci nomi di calibro come Nvidia, Mediatek e HiSilicon.