IBM ha sviluppato wafer di silicio flessibili, ponendo così una delle basi più importanti per lo sviluppo di un nuovo tipo di dispositivi elettronici. La prima cosa che viene in mente è naturalmente quella di abiti ad alto contenuto tecnologico, ma ciò che conta di più è che questo avanzamento promette di superare uno dei grandi limiti attuali, cioè la forma dei circuiti elettronici.
Come fa notare Teo Valich su Bright Side of News, infatti, fino a oggi una delle poche costanti è stata la forma piatta della scheda madre e dei processori. Una forma che deriva direttamente dal "wafer" di silicio da cui nascono i chip, che sono appunti piatti a rigidi.
Il Wafer flessibile mostrato da IBM
Ed è qui che i ricercatori IBM e del College of Nanoscale Science and Engineering di Albany (Stati Uniti) hanno trovato il punto di svolta, nella creazione di un wafer di silicio flessibile. Come quelli attuali, può contenere molti chip composti da un numero elevato di transistor, ma si può anche piegare come un qualsiasi foglio di carta.
Qualcuno forse starà già pregustando abiti digitali, coperte intelligenti, o pellicole capaci di collegarsi a Internet, ma per ora i ricercatori hanno realizzato un wafer dal diametro di soli 100 mm. Poco, se si considera che le misure più comuni oggi sono 300 e 200 mm. Mancano ancora diversi anni prima che questo tipo di wafer si possa produrre in grandi quantità.
Questa invenzione resta tuttavia una pietra miliare, che farà sentire il suo peso nell'elettronica ad uso personale (smartphone, PC, ecc), ma anche in ambienti diversi, come quello dell'abbigliamento (dall'alta moda al pret-a-porter), passando per i dispositivi di sicurezza, l'architettura, l'arredamento e chi più ne ha più ne metta.