Installazione del dissipatore della CPU
Il Thermal Interface Material (TIM), ovvero la pasta termoconduttiva, riempie lo spazio tra processore e dissipatore, assicurando un trasferimento di calore ottimale. Molti dissipatori di fabbrica presentano un pad TIM pre-applicato che diviene più morbido se riscaldato dalla CPU, mentre altri dissipatori richiedono l'applicazione della pasta termica.
Ci sono diversi modi per espandere la pasta, ma applicare piccoli punti sull'area di contatto è probabilmente quello migliore. Sebbene molti fanatici potrebbero non essere del tutto d'accordo, applicando e rimuovendo il dissipatore della CPU, come si vede dalle foto sottostanti, si ha la prova di un'applicazione adeguata. Dai lati potrà fuoriuscire un ridotto quantitativo di pasta.
Altri metodi, come la stesura della pasta con un piccolo pezzo di plastica, sono spesso raccomandati dai produttori, facendo sì che la pasta risulti più incollata al dissipatore che alla CPU. Il concetto basilare è quello di mettere un leggero velo di pasta sulla CPU senza creare una barriera troppo spessa per il calore, anche se le paste moderne sono di solito abbastanza sottili da prevenire questo problema.
L'eccesso di pasta uscirà dagli angoli della CPU, è quindi importante applicarne il giusto quantitativo.