ASML, il celebre produttore olandese di macchine di litografia, ha recentemente superato Applied Materials diventando il principale fabbricante di attrezzature per la fabbricazione al mondo.
La notizia che sta avviando la produzione della sua nuova macchina High-NA EUV (ultravioletto estremo) promette un futuro ancora più brillante.
Questo sistema, delle dimensioni di un autobus a due piani e con un peso di 150.000 chilogrammi, è in grado di incidere linee larghe appena 8 nm sui semiconduttori, rappresentando una significativa riduzione rispetto alla generazione precedente.
Questa innovazione consente di installare più transistor su un chip, portando a una maggiore velocità di elaborazione e capacità di archiviazione, particolarmente essenziali per le applicazioni di intelligenza artificiale.
Intel, uno dei principali clienti di ASML, ha già ricevuto la sua prima macchina presso lo stabilimento D1X in Oregon e prevede di iniziare la produzione con questo sistema entro la fine del 2025.
La società ha dichiarato di concentrarsi sull'avanguardia della tecnologia di litografia per semiconduttori e di sfruttare l'alta risoluzione di High-NA EUV come parte della strategia per mantenere la legge di Moore e progredire verso geometrie sempre più piccole.
ASML ha già ricevuto tra 10 e 20 ordini per questa macchina, la cui cifra impressionante di 350 milioni di dollari riflette le aspettative ottimistiche per questa tecnologia avanzata.
Nonostante la Cina sia stata il secondo mercato più grande per ASML l'anno scorso, la società ha deciso di non vendere il nuovo dispositivo ai produttori cinesi, seguendo le restrizioni del governo degli Stati Uniti sull'esportazione di tecnologie all'avanguardia nella Repubblica Popolare.
La litografia EUV, una tecnologia unica di ASML, stampa microchip utilizzando la luce con una lunghezza d'onda di soli 13,5 nm, quasi nell'intervallo dei raggi X. ASML, insieme a Intel, sostiene che questa tecnologia stia spingendo avanti la legge di Moore, supportando nuovi design di transistor e architetture di chip.
La nuova piattaforma è prevista per supportare la produzione su larga scala di chip nel 2025-2026, consentendo una riduzione geometrica dei chip nel decennio successivo e offrendo potenziali vantaggi significativi in termini di riduzione di difetti, costi e tempi di ciclo nella produzione su larga scala di chip.