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la GPU più "famosa" di Intel non verrà mai venduta

Stando a un Tweet di Raja Koduri la famosa GPU Intel Xe-HP, conosciuta anche come Arctic Sound, non arriverà mai in commercio.

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Avatar di Marco Pedrani

a cura di Marco Pedrani

Caporedattore centrale @Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 29/10/2021 alle 11:30
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Prima di Intel Arc Alchemist, era un'altra la GPU Intel che si pensava avrebbe debuttato nel mercato PC Gaming, pronta a dare battaglia a Nvidia e AMD: Xe-HP, nome in codice Arctic Sound. È probabilmente la GPU più "famosa" marchiata Intel, di cui si parlava già nel lontano 2018, esistente in tre diverse versioni: 1-tile, 2-tile e 4-tile. All'epoca, alcune indiscrezioni avevano suggerito che la soluzione, inizialmente pensata per datacenter e applicazioni di streaming video, fosse stata poi riadattata per occuparsi di streaming video e gaming. La famiglia Arctic Sound era stata poi svelata ufficialmente all'Intel Architecture Day dell'agosto 2020.

Secondo quanto riportato da Videocardz, sembra che purtroppo Intel Arctic Sound non arriverà mai sul mercato. In un Tweet, Raja Koduri ha affermato che i prodotti della linea Xe-HP (come Arctic Sound, appunto) non saranno commercializzati; l'azienda si è focalizzata sulle linee Xe-HPG (dedicata al gaming) e Xe-HPC (dedicata al calcolo ad alte prestazioni) e saranno queste ad essere messe in vendita, una volta ultimate.

intel-xe-hp-arctic-sound-194959.jpg

Niente Arctic Sound dunque, ma Intel spera di entrare "a gamba tesa" nel mercato delle GPU con Arc Alchemist e Ponte Vecchio, due soluzioni dedicate rispettivamente a videogiocatori e calcolo ad alte prestazioni. La prima sarà prodotta con i 6nm di TSMC e, stando alle indiscrezioni, dovrebbe offrire prestazioni simili a quelle di una RTX 3070 / RTX 3070 Ti di Nvidia. L'acceleratore grafico Ponte Vecchio invece dovrebbe raggiungere una potenza di calcolo FP16 di 100o TeraFLOPS e sarebbe composta da 2 tile principali, prodotte con l'architettura Intel SuperFin a 10nm, 16 tile prodotte sul nodo 7nm di TSMC e 8 tile "Tambo" per la cache, 11 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnection Bridge), 2 tile dedicate all'I/O e 8 per la memoria HBM.

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