Nel corso dell’ultimo episodio del webcast “The Full Nerd” di PCWorld (che potete recuperare qui), Robert Hallock (AMD Director of Technical Marketing) e Frank Azor (Chief Architect of Gaming Solutions) sono intervenuti per rispondere ad alcune domande e svelare nuovi dettagli in merito ai processori AMD Ryzen 7000 e alle novità della piattaforma AM5, annunciata nel corso della conferenza tenuta in apertura del Computex 2022.

Iniziamo parlando del TDP dei nuovi processori basati su architettura Zen 4: Robert Hallock ha tenuto a precisare che i nuovi Ryzen 7000 avranno un TDP massimo di 125 watt, superiore a quello di 105 watt della generazione attuale ma ben lontano dai 170 watt citati in conferenza (e nelle indiscrezioni delle scorse settimane). Hallock ha chiarito che 170 watt è in realtà il PPT (Package Power), ossia la potenza massima che può assorbire il socket AM5, valore che con AM4 era di 142 watt. Il PPT è stato aumentato di circa 30 watt per dare la possibilità alle CPU di esprimersi meglio in multi-thread, dove la gamma Ryzen 5000 era in qualche modo limitata (almeno in certi casi) dalla potenza a disposizione del socket. Inoltre, aumentare il socket power obbliga anche i produttori di schede madri a inserire VRM più potenti, caratteristica che dovrebbe giocare a favore di tutti coloro che vogliono sperimentare con l’overclock e, più in generale, garantire prodotti di qualità superiore.

Hallock ha poi parlato anche delle linee PCIe 5.0 disponibili sui Ryzen 7000, confermando che quelle disponibili saranno 28, contro le 24 linee della gamma Ryzen 5000. Delle 28 linee in realtà solamente 24 possono essere usate per scheda video e SSD M.2, in quanto le restanti quattro linee sono connesse al chipset serie 600 della scheda madre. Proprio in merito ai nuovi chipset, Robert ha confermato che anche le schede madri B650 supporteranno l’overclock, esattamente come i modelli delle serie precedenti.

Altra novità molto interessante dei nuovi Ryzen 7000 è relativa alle frequenze di picco raggiungibili, che in una demo mostrata durante la conferenza hanno raggiunto i 5,5GHz in Ghostwire: Tokyo. Hallock ha voluto anche in questo caso aggiungere qualche dettaglio, assicurando che il processore (un 16 core prodotto tra la fine di aprile e l’inizio di maggio) non era overcloccato, era installato su una scheda madre X670 di riferimento ed era raffreddato con un normalissimo all in one da 280mm. le frequenze viste nella demo oscillavano tra i 5,2GHz e i 5,5GHz e, a meno che il processore utilizzato non fosse un sample particolare, potremmo aspettarci valori simili anche nei prodotti finali, registrano un bel balzo in avanti rispetto alle attuali frequenze di boost dei Ryzen 5000, che raggiungono al massimo i 4,9GHz.

Robert ha poi continuato dichiarando che i nuovi Ryzen 7000 avranno il doppio della cache L2 rispetto ai precedenti, un miglioramento che aiuta ad incrementare l’IPC e a raggiungere quel +15% dichiarato in conferenza. Relativamente invece all’Infinity Fabric, ha confermato che con le memorie DDR5 il ratio sarà 1:1, ma non ha specificato quali saranno le frequenze.

Hallock e Azor hanno parlato anche della GPU integrata RDNA 2, una novità per la gamma Ryzen che, salvo modelli specifici, non ha mai avuto una iGPU. Con questa novità AMD vuole espandersi anche nei settori business e commerciali, che spesso usano PC con un processore abbastanza potente, ma non hanno necessità di una GPU discreta e di conseguenza sfruttano quella integrata.

Per gli appassionati che invece pensano di poter usare i futuri Ryzen 7000 per dei minuscoli PC gaming da salotto, abbiamo invece brutte notizie, quantomeno per il momento: i due membri di AMD hanno infatti affermato che lo scopo primario delle GPU integrate RDNA 2 sarà quello di offrire la possibilità di efettuare diagnosi e risolvere problemi nel caso in cui, malauguratamente, la propria GPU smetta di funzionare.

Azor ha aggiunto che la grafica integrata nelle CPU sarà più piccola di quella delle APU, inoltre sarà prodotta a 6nm (come quella dei Ryzen 6000 Mobile) e supporterà codifica e decodifica del codec AV1. In ultimo, sembra che tutti i chip Zen 4 avranno grafica integrata e non ci saranno varianti senza, come accade invece per Intel nelle CPU con suffisso “-F”.

La chiacchierata di Hallock e Azor con PCWorld si è conclusa parlando di Smart Access Storage (SAS) e di quali sono le differenze con Microsoft Direct Storage. Come già emerso, Smart Access Storage si basa sulle stesse tecnologie software di Direct Storage e permette all’SSD di comunicare direttamente con la CPU; la versione di AMD dell’algoritmo non va a sostituire quella di Microsoft, bensì la rende più efficiente. Azor ha spiegato che, dal momento che AMD progetta l’architettura dell’intera piattaforma, riesce a ottimizzare il passaggio di dati evitando il passaggio per alcune parti del sottosistema, andando così a ridurre la latenza e migliorare ancor di più le prestazioni.

In pieno stile AMD, la tecnologia Smart Access Storage sarà il più aperta possibile in termini di compatibilità, motivo per cui hanno deciso di basarla su Direct Storage di non sviluppare un algoritmo proprietario. Azor ha aggiunto in chiusura che tutti i Ryzen 7000 e tutte le piattaforme AM5 supporteranno Smart Access Storage, tuttavia non tutti gli SSD saranno compatibili, bensì ci sarà una lista di unità NVMe PCIe 4.0 e PCIe 5.0 che dovranno essere usati per poter trarre vantaggio dalla tecnologia.